近日，國內半導體企業兆易創新發布公告，宣布其籌劃發行H股股票并在香港聯合交易所有限公司（簡稱香港聯交所）主板上市的計劃。

兆易創新表示，此次發行H股股票并上市的計劃，將充分考慮現有股東的利益和境內外資本市場的情況。公司計劃在股東會決議有效期內，即經公司股東會審議通過之日起24個月或同意延長的其他期限內，選擇適當的時機和發行窗口完成本次發行并上市。這一戰略決策將有助于公司進一步拓展國際市場，增強其在全球半導體行業的競爭力。

兆易創新產品應用于汽車芯片、存儲芯片、人工智能以及物聯網等多個領域。此次發行H股并上市，不僅能夠為其帶來資金支持，加速技術創新和產品研發，同時也有助于提升公司的國際知名度和影響力。

兆易創新的這一舉措，也反映出國內半導體企業在全球市場中的活躍度和競爭力正在提升，有望在未來的全球半導體產業中扮演更加重要的角色。