11月12日，2024德國慕尼黑半導體展覽會（Semicon?Europe?2024）正式開幕。作為全球影響力最大的半導體展之一，此次展會共吸引了來自30多個國家和地區的超500家企業參與。天岳先進攜全系列碳化硅襯底產品精彩亮相，并隆重發布了行業領先的300mm碳化硅襯底產品。天岳先進于11月13日盛大發布了業界矚目的300mm碳化硅襯底產品，標志著我們正式邁入超大尺寸碳化硅襯底的新時代。這一創新產品的亮相，不僅刷新了行業標準，更在發布會當天吸引了眾多行業客戶的熱烈討論和廣泛關注。
業內首款 300mm碳化硅襯底
隨著新能源汽車、光伏儲能等清潔能源、5G通訊及高壓智能電網等產業的快速發展，滿足高功率、高電壓、高頻率等工作條件的碳化硅基器件的需求也突破式增長。300mm碳化硅襯底材料，能夠進一步擴大單片晶圓上可用于芯片制造的面積，大幅提升合格芯片產量。在同等生產條件下，顯著提升產量，降低單位成本，進一步提升經濟效益，為碳化硅材料的更大規模應用提供可能。
天岳先進通過增加300mm碳化硅襯底產品，打造了更多的差異化的產品系列，并在產品品質、性能等方面滿足客戶多樣化的需求。這一產品問世響應了市場對高性能碳化硅材料的迫切需求，也體現了公司對技術創新和產品升級的持續投入，同時是對未來市場趨勢的前瞻性布局。
天岳先進將始終堅持創新，追求突破，致力于為客戶提供高品質的產品和服務，成為全球客戶信賴的合作伙伴。
