據南閘發布消息,8月18日,賽英電子功率半導體模塊散熱基板新建生產基地及產能提升項目正式開工。
該項目總投資超5億元,分為兩期,建成達產后,將具備新增平底型散熱基板以及針齒型散熱基板的生產能力。項目一期計劃于明年年底建成投用。項目聚焦半導體工藝設備的研發與制造,高度契合國家突破半導體“卡脖子”技術的戰略方向。
資料顯示,賽英電子作為國家級專精特新“小巨人”企業、江蘇省高新技術企業、無錫市瞪羚企業,多年來深耕功率半導體器件關鍵部件研發和制造領域,擁有近百項自主知識產權。
據南閘發布消息,8月18日,賽英電子功率半導體模塊散熱基板新建生產基地及產能提升項目正式開工。
該項目總投資超5億元,分為兩期,建成達產后,將具備新增平底型散熱基板以及針齒型散熱基板的生產能力。項目一期計劃于明年年底建成投用。項目聚焦半導體工藝設備的研發與制造,高度契合國家突破半導體“卡脖子”技術的戰略方向。
資料顯示,賽英電子作為國家級專精特新“小巨人”企業、江蘇省高新技術企業、無錫市瞪羚企業,多年來深耕功率半導體器件關鍵部件研發和制造領域,擁有近百項自主知識產權。