7月16日，兆馳股份旗下孫公司江西兆馳集成舉辦光通激光外延與芯片產品線通線儀式。

據悉，兆馳集團于2024年12月20日宣布投建“年產1億顆光通信半導體激光芯片項目（一期）”，并建設砷化鎵、磷化銦化合物半導體激光晶圓制造生產線。該項目的承接公司為兆馳集成，是兆馳半導體下屬公司。目前，兆馳集成光通激光外延與芯片產品線已具備25G DFB激光器芯片量產能力，公司計劃于2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，重點瞄準無源光網絡（PON）及數據中心短距光互連模塊市場，以滿足高密度、低時延的數據傳輸需求。

資料顯示，江西兆馳集成科技是兆馳股份子公司兆馳半導體的下屬公司。公司以激光芯片技術為核心，通過“芯片設計-外延生長-芯片制造-芯片測試-可靠性”的全鏈條布局，賦能智能駕駛、高端制造與數字通信產業。定位于消費電子、光通訊、激光雷達、低空經濟、智能光互聯、工業加工及醫療設備等眾多應用領域。