7 月 23 日，成都士蘭汽車半導體封裝廠房二期項目奠基儀式在金堂縣淮口鎮成阿工業集中發展區隆重舉行。
據悉，該項目由杭州士蘭微電子股份有限公司投資建設，項目總投資達15億元，將新建 7.9 萬平方米的廠房及配套設施設備，并對汽車級功率模塊和功率器件封裝生產線進行擴建。建成后，將進一步提升成都士蘭在汽車半導體封裝領域的生產能力和技術水平。二期項目預計在2026年12月完成設備安裝調試及試生產，并于2027年底全面達產。達產后，預計將實現年銷售收入超8億元，年上繳稅收4000萬元以上，同時提供就業崗位500個以上。
士蘭半導體制造事業總部總裁范偉宏在奠基儀式上表示，“成都基地是士蘭微三大生產基地中唯一的封裝核心， IPM 模塊已占據全球 30% 以上市場份額，是中國半導體在細分領域的驕傲。”
