自華大九天官微消息，針對先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)布線復(fù)雜、傳統(tǒng)版圖工具遲緩、DFM需求處理低效、物理驗(yàn)證流程繁瑣等痛點(diǎn)問題，華大九天宣布推出先進(jìn)封裝版圖設(shè)計(jì)解決方案Empyrean  Storm®，作為一款具備革新意義的EDA工具，可顯著提升設(shè)計(jì)效率，推動(dòng)先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)進(jìn)入新階段。

據(jù)悉，Empyrean  Storm®是一款專為先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)打造的具備自動(dòng)布線與物理驗(yàn)證的版圖平臺(tái)。它支持跨工藝封裝版圖數(shù)據(jù)導(dǎo)入與設(shè)計(jì)編輯，深度適配當(dāng)下主流的硅基（Silicon  Interposer）以及有機(jī)轉(zhuǎn)接板（Organic RDL）工藝，可實(shí)現(xiàn)  HBM和UCIe等通訊協(xié)議多芯片的大規(guī)模自動(dòng)布線；同時(shí)能夠完成Dummy填充等保障量產(chǎn)的DFM版圖后處理，更是內(nèi)置無縫集成的跨工藝物理驗(yàn)證Argus，通過DRC/LVS等檢查確保版圖的正確性。

憑借上述強(qiáng)大功能，Storm能夠輕松駕馭多芯片間大規(guī)模、高密度的互聯(lián)布線和復(fù)雜的Layout需求，以高效的平臺(tái)性能為先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)注入強(qiáng)勁動(dòng)力，助力設(shè)計(jì)工作實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。