近日，中科無線半導(dǎo)體有限公司宣布，其基于氮化鎵（GaN）HEMT工藝的機(jī)器人關(guān)節(jié)ASIC驅(qū)動(dòng)器芯片已正式推出并商用，是專業(yè)為具身機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人、醫(yī)療機(jī)器人關(guān)節(jié)上的執(zhí)行器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)而定制化設(shè)計(jì)，是中科半導(dǎo)體機(jī)器人動(dòng)力系統(tǒng)芯片家族中的“機(jī)器人關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)器芯片系列”成員。 

本次量產(chǎn)分別是（CT-1906全集成、CT-1904拓?fù)湓O(shè)計(jì)、CT-1902單集成）三個(gè)不同應(yīng)用場(chǎng)景的高性價(jià)比型號(hào)。驅(qū)動(dòng)能力涵蓋了“無框力矩電機(jī)、RV減速機(jī)、諧波減速機(jī)、行星減速機(jī)、擺線針輪減速機(jī)、行星滾柱絲杠、軸承組件、伺服電機(jī)、液壓執(zhí)行器和氣動(dòng)執(zhí)行器的高功率密度場(chǎng)景”該芯片展現(xiàn)出了廣闊的應(yīng)用前景。標(biāo)志著中科半導(dǎo)體在機(jī)器人ASIC動(dòng)力系統(tǒng)芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重要突破。 

該系列芯片在高溫環(huán)境下展現(xiàn)出更穩(wěn)定的性能，具有更小的體積、更高的轉(zhuǎn)換效率和更低的開關(guān)損耗。其優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在能夠有效降低熱管理需求，提高系統(tǒng)緊湊度，便于機(jī)器人關(guān)節(jié)實(shí)現(xiàn)高效率與小尺寸的模塊化設(shè)計(jì)。這一特性使得機(jī)器人重量得以降低，進(jìn)而提升了機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)姿態(tài)穩(wěn)定性。

本次發(fā)布的正式商用型號(hào)為CT-1906，LGA封裝集成了6個(gè)GaN HEMT（三相半橋拓?fù)洌┡c3路獨(dú)立驅(qū)動(dòng)器，支持80V連續(xù)電壓/100V瞬態(tài)電壓、60A持續(xù)電流輸出以及5MHz的開關(guān)頻率。同時(shí)，中科半導(dǎo)體還同步推出了CT-1904、CT-1902系列，通過統(tǒng)一器件規(guī)格（GaN FET性能、封裝工藝）與分級(jí)集成策略，降低了客戶多平臺(tái)開發(fā)成本，實(shí)現(xiàn)從“全集成”到“可擴(kuò)展”的無縫銜接，滿足了工業(yè)自動(dòng)化、新能源設(shè)備及具身智能領(lǐng)域的差異化需求。技術(shù)優(yōu)勢(shì)該芯片具有高集成度、高可靠性、低功耗以及全面的保護(hù)機(jī)制。采用半橋拓?fù)潢嚵蠫aN HEMT器件，大幅縮小了半橋驅(qū)動(dòng)電路的體積，實(shí)現(xiàn)了小體積大能量的目標(biāo)，是小尺寸、高功率密度電機(jī)驅(qū)動(dòng)的首選。高效能轉(zhuǎn)換芯片實(shí)現(xiàn)了開關(guān)頻率1MHz以上，能量轉(zhuǎn)換效率高達(dá)98.5%，較傳統(tǒng)Si基方案提升了40%。同時(shí)，溫升ΔT≤25K@滿載，進(jìn)一步提升了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

（來源：深圳市智匯科技產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心）