晶升股份5月14日發布投資者關系活動記錄表，公司于2025年5月12日接受8家機構調研，機構類型為其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。

  問答環節

  問：8英寸碳化硅設備是否已經起量？

  答：8英寸碳化硅設備仍未起量。目前國內下游8英寸碳化硅芯片產線只有三條，我們預判真正的8英寸設備起量將在更多下游產線建設完畢后到來。

  問：公司24年四季度及23年一季度利潤下滑的主要原因是什么？對此采取了什么策略？

  答：公司24年四季度及23年一季度利潤下滑主要是由銷售產品結構及產品毛利的變化導致。光伏產品在此期間批量驗收，在收入中占比較高，此外，毛利下降的最大壓力也來源于光伏業務。但即使在光伏行業低迷的情況下，公司自動化拉晶控制系統仍然受到了客戶以及市場的認可。也正因為產品的技術實力，公司能夠順利地與客戶進行商務溝通，就產品交付及付款事項達成了共識，減少了庫存壓力和應收賬款帶來的風險。接下來，公司會持續提升我們的控制系統的自動化和智能化水平，推進市場存量長晶設備的自動化改造升級業務。

 問：在利潤下降的情況下，公司2024年研發費用較2023年上升16.39%，請問未來如何平衡研發投入和利潤之間的關系？

 答：產品的研發和創新是業務發展的基礎，也是科技創新型企業提升核心競爭力的必要條件。公司不會受制于利潤的壓力而減少研發方面的投入。研發投入必然會影響當下的利潤，但研發投入產出的將是未來的利潤。公司去年的研發投入已有部分轉化為收入，預計在今年下半年或明年也將產生持續性的收益。當然，從研發的投入到產出之間會存在一定的時間差。因此，在研發過程中，我們也會通過成本的優化和效率的提升，來努力做好長期投入和短期利益之間的平衡。

問：在行業承壓的情況下，請問公司的后續碳化硅市場拓展計劃是怎樣的？

答：隨著碳化硅價格的下降，行業整體都面臨成本壓力增加以及技術發展需求提升等諸多問題。而下游襯底又具備驗證周期長，技術壁壘高等特點。在產品同質化與價格內卷的激烈競爭格局下，頭部企業憑借其長期的技術積累和強大的資金實力，能夠在產能，良率方面迅速提升，并且與海外客戶達成長期合作，新玩家則較缺乏競爭優勢。因此，未來公司會繼續緊抓頭部企業客戶，助力客戶提升其市場競爭力，同時深度挖掘并滿足客戶對其他產品的潛在需求。

 （來源：同花順iNews）