5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。本次論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指導，南京郵電大學、極智半導體產業網（m.ynpmqx.com）、第三代半導體產業共同主辦。南京郵電大學集成電路科學與工程學院（產教融合學院）、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。電子科技大學、南京郵電大學南通研究院、蘇州鎵和半導體有限公司、揚州揚杰電子科技股份有限公司等單位協辦。 

揚州揚杰電子科技股份有限公司作為協辦單位將亮相此次會議。屆時，揚杰科技功率器件事業部副總經理施俊將受邀出席會議，并帶來《SiC功率器件的技術發展和應用，面臨挑戰和未來趨勢》的大會報告！值此，誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨展位參觀交流、洽談合作。

嘉賓簡介

施俊，1995-2005年，浙江大學 學士，博士，英國謝菲爾德大學訪問學者；隨后5年西門子（中國）研究院工作經驗，專注在電力電子技術以及在新能源行業的應用，經歷過若干重大項目，技術達到世界領先水平，作為西門子中央研究院的技術儲備池，為10-20年之后的德國西門子新產品新方案中起技術助推作用；3年創業經歷，專注在光伏逆變器產品的設計開發，入選江蘇省“雙創”創業類人才；最近12年在英飛凌科技，國家電網南瑞半導體工作，專注在功率器件（IGBT，SiC）產品本身的開發和應用，開發的產品在風電，光伏，儲能，充電樁，電動汽車，工業電源等領域有廣泛的應用；現任揚杰科技功率器件事業部副總經理，負責IGBT，SiC等功率器件的產品開發，應用和市場推廣工作。 

公司簡介

揚州揚杰電子科技股份有限公司成立于2006年，是國家制造業單項冠軍企業、國家智能制造優秀場景企業、國家高新技術企業、中國半導體功率器件十強企業，公司注冊資本54145.1787萬元。2014年1月，在深交所創業板上市，并于2023年4月成功發行GDR并在瑞交所上市，是“中瑞通”機制下第一個半導體行業項目。 

公司集研發、生產、銷售于一體，主營業務分為三大板塊，具體包括材料板塊（單晶硅棒、硅片）、晶圓板塊（5寸、6寸、8寸等各類芯片）及器件板塊（MOSFET、IGBT、SiC、整流器件、小信號等）。產品廣泛應用于汽車電子、清潔能源、5G通訊、工業控制、消費類電子等領域。目前是華為、比亞迪、寧德時代、隆基綠能、飛利浦等國內外客戶的優質供應商。

作為國內功率半導體行業龍頭企業，揚杰科技堅持高質量發展為第一要務，保持良好增長勢頭。2024年公司營收超60億元，利稅超12億元，收入和利潤十年來增長均超過10倍。 

公司是國內極少數深度垂直一體化全產業鏈（IDM）企業，集器件芯片設計制造、封裝測試、終端銷售與服務等為一體，已成長為國內半導體整流芯片和器件的龍頭企業。公司連續多年位列由中半協評選的“中國功率半導體器件十強企業”前三，2023年排名國內第二位、全球第十二位。在多個細分領域排名全球或全國前列，其中功率二極管市占率全國第一、全球第二，整流橋市占率全球第一，光伏旁路二極管全球市占達42.5%，獲評工信部賽迪研究院評選的2023年第十三屆“中國芯”優秀市場表現產品，并獲得第八批國家制造業單項冠軍。公司目標是在三年內實現100億銷售，進入全球前十，海外營收占比能夠達到50%。

 時間地點

5月22日-24日

（5月22日下午報到，23-24日會議日）

南京熹禾涵田酒店（南京市浦口區象賢路158號） 

組織機構

指導單位：

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）

主辦單位：南京郵電大學極智半導體產業網（m.ynpmqx.com）第三代半導體產業

承辦單位：南京郵電大學集成電路科學與工程學院（產教融合學院）北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

協辦支持：電子科技大學南京郵電大學南通研究院蘇州鎵和半導體有限公司揚州揚杰電子科技股份有限公司

大會主席：郭宇鋒 聯合主席：柏松 張波 趙璐冰程序委員會：盛況 陳敬 張進成 陸海 唐為華 羅小蓉 張清純 龍世兵 王來利 程新紅 楊媛 楊樹 張宇昊 劉斯揚 章文通 陳敦軍 耿博 郭清 蔡志匡 劉雯  鄧小川 魏進 周琦 周弘 葉懷宇 許晟瑞 張龍 包琦龍 金銳 姚佳飛 蔣其夢 明鑫 周春華 等

組織委員會

主 任：姚佳飛  

副主任：涂長峰

成 員: 張茂林 周峰 徐光偉 劉盼 王珩宇 楊可萌 張珺 王曦 羅鵬 劉成 劉宇 馬慧芳 陳靜 李曼 賈欣龍等 

主題方向

1. 硅基功率器件與集成技術

硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真與設計技術、器件測試表征技術、器件可靠性、器件制造技術、功率集成IC技術

2.碳化硅功率器件與集成技術

碳化硅功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術

3.氮化鎵、III/V族化合物半導體功率器件與功率集成

氮化鎵功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半導體功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術

4.氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術

氧化鎵/金剛石功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術

5.模組封裝與應用技術

功率器件、模組與封裝技術、先進封裝技術與封裝可靠性

6.面向功率器件及集成電路的核心材料、裝備及制造技術

核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料；退火、刻蝕、離子注入等功率集成工藝平臺與制造技術；制造、封裝、檢測及測試設備等

7.功率器件交叉領域

基于新材料（柔性材料、有機材料、薄膜材料、二維材料）的功率半導體器件設計、制造與集成技術；人工智能驅動的功率器件仿真，建模與設計、封裝與測試 

會議日程

備注：上述日程或有更新僅供參考，最終以現場實際為準！

會議參與擬邀單位

中電科五十五所、電子科技大學、英飛凌、華虹半導體、揚杰科技、士蘭微、捷捷微電、英諾賽科、中科院上海微系統所、氮矽科技、中科院微電子所、中科院半導體所、三安半導體、芯聯集成、斯達半導體、中國科學技術大學、浙江大學、東南大學、復旦大學、西安電子科技大學、清華大學、北京大學、廈門大學、南京大學、香港大學、天津大學、長飛半導體、華為、溫州大學、明義微電子、海思半導體、瞻芯電子、基本半導體、華大九天、博世、中鎵半導體、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、超芯星、南瑞半導體、國聯萬眾、西交利物浦大學、西安理工大學、北京智慧能源研究院、高芯（河南）半導體、中科院納米所、九峰山實驗室、平湖實驗室、北京工業大學、深圳大學、南方科技大學、華南師范大學、立川、國電投核力創芯、華中科技大學……等等 

會議參與

活動注冊：   

注冊費2800元，5月15日前注冊報名2500元（含會議資料袋，23日午餐、歡迎晚宴、24日自助午餐及晚餐）

繳費方式：

①銀行匯款

開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行

賬 號：336 356 029 261

名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

②移動支付

備注：通過銀行匯款/移動支付，請務必備注：單位簡稱+姓名+南京，以便后續查詢及開具發票。若需開具發票請將報名信息、轉賬憑證及開票信息發送至郵箱:lilyli@china-led.net。 

掃碼預報名：

備注：此碼為預報名通道，完成信息提交后，

需要對公匯款或者掃碼支付注冊費。

論文投稿及報告咨詢：

賈老師  18310277858  jiaxl@casmita.com

姚老師  15951945951  jfyao@njupt.edu.cn

張老師  17798562651  mlzhang@njupt.edu.cn 

李老師  18601994986  linan@casmita.com

贊助、展示及參會聯系：

賈先生  18310277858   jiaxl@casmita.com張

女士  13681329411  zhangww@casmita.com

投稿模板下載：投稿模板_CSPSD2025.docx投稿文章擇優推薦到EI期刊《半導體學報（英文）》。 

會議酒店：

南京熹禾涵田酒店

協議價格：標間&大床房，400元/晚，含早餐

地址：南京市浦口區象賢路158號

聯系人：陸經理 

電話：15050562332、025-58628888

郵箱：503766958@qq.com