2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下簡稱“芯源新材料”)完成C輪融資，由北京小米智造股權投資基金合伙企業(有限合伙)獨家投資。本輪增資將重點用于碳化硅模塊封裝材料的精進研發與產業化布局，標志著芯源新材料在第三代半導體電子互連材料領域邁入新階段。