據龍巖發布消息，近日福建晶旭半導體科技有限公司二期基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產項目建設迎來新進展，該項目建設已全面進入內部裝修階段，預計9月份可實現試生產。該項目總投資16.8億元，建設136畝工業廠區，將建成全球首條超寬禁帶半導體高頻濾波芯片生產線。

據悉，福建晶旭半導體科技有限公司是一家擁有獨立自主知識產權、面向5G通信中高頻聲波濾波器晶圓及芯片材料的高新技術企業。公司技術團隊從2005年就開始研究5G聲波濾波器制備，擁有光電集成芯片和化合物單晶薄膜材料專利100多項，特別在5G核心器件射頻濾波器壓電薄膜材料芯片制備技術上，處于國際領先地位。2023年2月，在科技部主辦的全國顛覆性技術創新大賽總決賽上，公司5G聲波濾波器制備及產業化項目獲得總決賽優勝獎，是當年福建省唯一獲得該獎的企業。