1月19日，熾芯微電子科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“熾芯微電”）在恒泰智造·蘇州納米城Ⅴ區開業。

熾芯微電子科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“熾芯微電”）成立于2023年5月18日，是一家專注于碳化硅塑封功率模塊封測的研發、生產制造，致力于研發并生產具備全自主知識產權的碳化硅塑封功率模塊封測技術。塑封功率模塊相較于傳統灌膠模塊在可靠性、雜散電感、工作溫度、兼容性等電熱學特性方面有明顯優勢，塑封功率模塊將是下一代主流。

創始人朱正宇，系國內功率封裝頂級專家，精通大規模功率分立器件封裝和多芯片模塊。率先在國內掌握了IGBT及SiC雙面散熱塑封功率模塊封測技術，在國內處于技術領先水平，得到業內同行的認可。著有《功率半導體器件封裝技術》機工版。精通6sigma和精益生產技術。

熾芯微電擁有一支超過20年封測行業經驗的技術管理團隊，全方面覆蓋工藝、材料、制造等模組封裝關鍵環節，建立了獨特的高質量封測方法和體系，通過和國產設備廠商長時間磨合，打造全國產化功率模塊封測生產線和實驗室，具有從0-1的產品開發和量產能力，為我國第三代半導體的應用推廣和發展提供先進可靠的制造服務。

▲熾芯微電首期廠房

據悉，熾芯微電已于日前完成數千萬元Pre-A輪融資，由納川資本領投，毅達資本、中關村協同創新直投基金和蘇州恩都法汽車系統股份有限公司跟投。未來，熾芯微電將汲取華東地區前沿信息及技術，提供車規功率模塊小型輕量化、超高功率密度、散熱快的使用需求，服務于全國廣大客戶。