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對話ULVAC集團(tuán)執(zhí)行董
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對話ULVAC集團(tuán)執(zhí)行董
【芯友薈】對話ULVAC集團(tuán)執(zhí)行董事、中國區(qū)總裁楊秉君博士：詳解ULVAC強大實力與本土化策略，展望真空技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展新形勢、新未來！
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guansheng2025-04-01 16:25
對話大族半導(dǎo)體巫禮杰
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對話大族半導(dǎo)體巫禮杰
【芯友薈】對話大族半導(dǎo)體項目中心負(fù)責(zé)人巫禮杰：詳解大族半導(dǎo)體硬核魅力與強大實力，解讀國產(chǎn)設(shè)備的市場機遇和關(guān)鍵挑戰(zhàn)！SEMICON China 2025專訪精彩薈萃
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guansheng2025-03-28 17:03
對話安儲科技李治豪：
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對話安儲科技李治豪：
【芯友薈】對話安儲科技董事兼SiC總經(jīng)理李治豪：聚焦配方型功能電子化學(xué)品在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的機遇前景，分享在國產(chǎn)化以及國際競爭中的創(chuàng)新突破路徑！SEMICON China 2025專訪精彩薈萃
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guansheng2025-03-28 17:01
對話鎵仁半導(dǎo)體江繼偉
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對話鎵仁半導(dǎo)體江繼偉
【芯友薈】對話鎵仁半導(dǎo)體江繼偉博士：探究中國8英寸氧化鎵制備技術(shù)新突破，展望氧化鎵產(chǎn)業(yè)化新未來！SEMICON China 2025專訪精彩薈萃
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guansheng2025-03-28 16:48
對話爍科晶體總經(jīng)理李
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對話爍科晶體總經(jīng)理李
【芯友薈】對話爍科晶體總經(jīng)理李斌，解鎖爍科晶體核心競爭力及大尺寸碳化硅襯底最新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考！
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guansheng2025-03-28 16:45
西安電子科技大學(xué)副校
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西安電子科技大學(xué)副校
高功率寬禁帶半導(dǎo)體射頻器件研究進(jìn)展Research Progress of High Power Wide Band-gap Semiconductor RF Devices張進(jìn)成西安電子科技大學(xué)副校長、教授ZHANG JinchengVice PresidentProfessor of Xidian University
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IFWS2025-01-09 15:50
Lars SAMUELSON院士:
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Lars SAMUELSON院士:
實現(xiàn)超小型全氮化微型LED的納米級材料科學(xué)Nanometer-scale Materials Science Enabling Ultra-small All-Nitride Micro-LEDsLarsSAMUELSON瑞典皇家科學(xué)院及工程院兩院院士、中國科學(xué)院外籍院士、瑞典德隆大學(xué)教授、南方科技大學(xué)講席教授LarsSamuelsonMember of Royal Swedish Academy of Engineering, Member of Royal Swedish Academy of Sciences，F(xiàn)oreign Member of the Chinese Academy of Sciences, Professor of Lund Univer
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SSLCHINA2025-01-09 15:47
華潤微電子有限公司總
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華潤微電子有限公司總
融通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建應(yīng)用創(chuàng)新生態(tài)圈Integrate Semiconductor Industry Chain to Build Application Innovation Ecosystem李虹華潤微電子有限公司總裁LI HongPresident of China Resources Microelectronics Limited
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IFWS2025-01-09 15:44
濱田公守:最新高性能S
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濱田公守:最新高性能S
最新高性能SiC MOSFET技術(shù)助力未來SiC市場的發(fā)展趨勢The Latest High Performance SiC MOSFET Technology Trend for Future SiC Market Development濱田公守日本華為股份有限公司高級首席專家Kimimori HAMADASenior Chief Expert Huawei Technologies Japan
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IFWS2025-01-09 15:43
北京大學(xué)理學(xué)部副主任
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北京大學(xué)理學(xué)部副主任
基于大失配外延的氮化物第三代半導(dǎo)體材料與器件Nitride Semiconductor Materials and Devices Based on Large Mismatch Epitaxy沈波北京大學(xué)理學(xué)部副主任、特聘教授SHEN Bo Deputy Deanand Distinguished Professorof Facultyof Science, Peking University
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IFWS2025-01-09 15:42
日本理化研究所平山量
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日本理化研究所平山量
用于病毒滅活的藍(lán)寶石生長230nm遠(yuǎn)紫外光功率模組的開發(fā)研究Development of 230 nm Far-UVC LED Power Module Grown on c-Sapphire for Human Harmless Virus Inactivation平山秀樹日本理化研究所平山量子光素子研究室主任Hideki HIRAYAMAProfessor ofRIkagaku KENkyusho Institute of Physical and Chemical Research(RIKEN),Japan
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SSLCHINA2025-01-09 15:40
美國 PowerAmerica 執(zhí)
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美國 PowerAmerica 執(zhí)
加快碳化硅芯片和電力電子器件的商業(yè)化發(fā)展Accelerating Commercialization of SiC Chips and Power ElectronicsVictor VELIADIS美國PowerAmerica執(zhí)行董事兼CTO、ICSCRM 2024 大會主席、北卡羅萊納州立大學(xué)教授、IEEE寬禁帶功率半導(dǎo)體技術(shù)路線圖委員會(ITRW)主席Victor VELIADISExecutiveDirector and CTO of PowerAmerica, Chair of ICSCRM 2024, Professor of North Carolina State Universityand Chair of ITRW ( IEEE Wide Ban
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IFWS2025-01-09 15:39
2024年度中國第三代半
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2024年度中國第三代半
2024中國第三代半導(dǎo)體技術(shù)十大進(jìn)展/ 2024 China's Top 10 Advances in Wide Band-gap Semiconductor Technology
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IFWS2025-01-09 15:38
中國科學(xué)院院士楊德仁
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中國科學(xué)院院士楊德仁
半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)Status and Challenge of Semiconductor Material Industry楊德仁中國科學(xué)院院士、浙大寧波理工學(xué)院校長、浙江大學(xué)硅及先進(jìn)半導(dǎo)體材料全國重點實驗室主任、教授YANG DerenAcademician of Chinese Academy of Sciences,President of NingboTech University, Professor and Director of State Key Laboratory of Silicon and Advanced Semiconductor Materials, Zhejiang University
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IFWS2025-01-09 15:31
鐳昱光電創(chuàng)始人兼CEO
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鐳昱光電創(chuàng)始人兼CEO
基于量子點光刻技術(shù)的 0.18cc全彩Micro-LED光機0.18cc Full-color Micro-LED Light Engine Powered by QDPR Technology莊永漳鐳昱光電科技(蘇州)有限公司創(chuàng)始人兼CEOEddie CHONGFounderCEO of Raysolve Optoelectronics (Suzhou) Company Limited.
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SSLCHINA2025-01-09 15:29
元旭半導(dǎo)體董事會主席
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元旭半導(dǎo)體董事會主席
從芯到屏，垂直整合開啟Micro-LED智慧顯示時代From Chip to Screen, Vertical Integration - Open the Era of Micro-LED Smart Display席光義元旭半導(dǎo)體科技股份有限公司董事會主席兼CEOXI GuangyiChairman and CEO of Novoshine
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SSLCHINA2025-01-09 15:27
青禾晶元董事長兼總經(jīng)
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青禾晶元董事長兼總經(jīng)
面向Micro-LED封裝的先進(jìn)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)Advanced Semiconductor Bonding Technology for Micro-LED Integration母鳳文北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司董事長兼總經(jīng)理MU FengwenPresident and General Manager of Innovative Semiconductor Substrate Technology co., Ltd.
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SSLCHINA2025-01-09 15:25
臺灣錼創(chuàng)科技副總經(jīng)理
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臺灣錼創(chuàng)科技副總經(jīng)理
臺灣錼創(chuàng)科技副總經(jīng)理呂志強：MicroLED的量產(chǎn)策略
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SSLCHINA2025-01-09 15:20
材料科學(xué)姑蘇實驗室研
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材料科學(xué)姑蘇實驗室研
基于納米壓印全生態(tài)產(chǎn)業(yè)平臺的微納光學(xué)器件制造Manufacturing of Micro and Nano Optical Devices Based on Nanoimprint Eco-industrial Platform羅剛材料科學(xué)姑蘇實驗室研究員、蘇州新維度微納科技有限公司創(chuàng)始人LUO GangProfessor of Gusu Lab, Founderof NDnano
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SSLCHINA2025-01-09 15:17
易美新創(chuàng)CTO、執(zhí)行副
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易美新創(chuàng)CTO、執(zhí)行副
CSP芯片級封裝在Mini-LED背光中的應(yīng)用進(jìn)展The Progress of Chip Scale Package in Mini-LED TV Backlighting劉國旭北京易美新創(chuàng)科技有限公司CTO、執(zhí)行副總裁Jay Guoxu LIUCTOExecutive VP of ShineOn Innovation Technology Co., Ltd
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SSLCHINA2025-01-09 15:16

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