斯達半導于6月27日發布了向不特定對象發行可轉換公司債券預案。根據預案，斯達半導計劃發行總額不超過人民幣150,000萬元的可轉換公司債券，旨在進一步優化公司資本結構，支持業務發展，提升市場競爭力。本次發行的可轉換公司債券每張面值為人民幣100元，按面值發行，期限為自發行之日起六年。

本次發行募集資金總額扣除發行費用后，將用于以下項目：

1、車規級SiC MOSFET模塊制造項目，投資總額100,245.26萬元，擬投入募集資金60,000萬元。

2、IPM模塊制造項目，投資總額30,080.35萬元，擬投入募集資金27,000萬元。

3、車規級GaN模塊產業化項目，投資總額30,107.68萬元，擬投入募集資金20,000萬元。

4、補充流動資金項目，投資總額43,000萬元，擬投入募集資金43,000萬元。

（來源：芯榜）