當地時間6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布計劃在美國投資160億美元（約合人民幣1150億元），以擴大其在紐約和佛蒙特兩州工廠的半導體制造和先進封裝能力，推動基本芯片制造回流。
據悉，格芯的新一輪投資分為兩部分，其中超過130億美元用于擴建和現代化其紐約和佛蒙特州的設施并為新成立的紐約先進封裝和光子中心提供資金，另外30億美元則關注封裝、硅光子和下一代氮化鎵的高級研發計劃等方面。
格芯表示此次投資是對AI爆炸式增長的戰略回應：AI正在加速數據中心、通信基礎設施和人工智能設備對下一代高能效高帶寬半導體的需求。
