近日，中瓷電子在接受機構調研時表示，公司持續(xù)加大精密陶瓷零部件領域的研發(fā)和投入力度，已開發(fā)了氧化鋁、氮化鋁精密陶瓷零部件產品，建立了精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開發(fā)的陶瓷加熱盤產品核心技術指標已達到國際同類產品水平并通過用戶驗證，已批量應用于國產半導體設備中，精密陶瓷零部件銷售收入同比有大幅增長。配合國內頭部設備廠家的研發(fā)近期取得階段性進展。

在光模塊領域，公司400G/800G/1.6T電子陶瓷封裝外殼及基板性能已對標海外廠商，主要客戶覆蓋光通信器件頭部企業(yè)。隨著AI算力需求持續(xù)增長，該業(yè)務份額有望進一步提升，預計2025-2026年增速將保持行業(yè)領先水平。第三代半導體業(yè)務方面，子公司國聯萬眾的SiC芯片憑借性能和質量優(yōu)勢，在新能源汽車市場實現零批次質量事故，并逐步拓展至軌道交通、智能電網等高壓領域。GaN射頻芯片則受益于海外5G建設及衛(wèi)星通信等新興場景，長期成長性顯著。

針對管理層換屆，公司表示董事會延期換屆工作正有序推進，原團隊將繼續(xù)履職直至完成程序。在市值管理方面，公司雖暫無股權激勵或回購計劃，但將持續(xù)研究多元化激勵工具，結合戰(zhàn)略需求審慎推進。此外，公司技術團隊通過產學研合作加速創(chuàng)新，6G通信相關射頻芯片與器件已儲備關鍵技術，正按用戶需求推進產品驗證。

未來，公司將繼續(xù)聚焦第三代半導體核心業(yè)務，通過技術升級和產能調整提升高毛利業(yè)務占比，同時深化產業(yè)鏈協同創(chuàng)新，推動國產替代進程。