2025年6月12日-13日，第四屆新能源汽車及功率半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新技術(shù)論壇及展覽將與全球規(guī)模最大的動(dòng)力系統(tǒng)會(huì)展-第十七屆國(guó)際汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)（TMC2025）同期登陸江蘇·南通國(guó)際會(huì)展中心！來(lái)自于比亞迪、吉利汽車、理想汽車、Yole Group、舍弗勒、采埃孚、日立能源、匯川聯(lián)合動(dòng)力、英飛凌、芯聯(lián)集成、鎵仁半導(dǎo)體、芯華睿半導(dǎo)體、國(guó)揚(yáng)電子、悉智科技、富樂(lè)華、西門子、羅姆、意法、住友電木、瓦克化學(xué)等企業(yè)將分享他們的最新研究成果與解決方案，內(nèi)容涵蓋第三，四代車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體全球發(fā)展趨勢(shì)，主驅(qū)功率半導(dǎo)體應(yīng)用需求，SiC/GaN模塊封裝技術(shù)革命，SiC半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造技術(shù)創(chuàng)新。預(yù)計(jì)來(lái)自整車，電驅(qū)動(dòng)，功率半導(dǎo)體，高校及研究機(jī)構(gòu)500位行業(yè)同仁將出席會(huì)議。
6月12日（星期四） | 下午 13:30-18:00
行業(yè)發(fā)展與洞見(jiàn)
第三代半導(dǎo)體主驅(qū)應(yīng)用現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)
- ● 第三代半導(dǎo)體的特征與主驅(qū)應(yīng)用的系統(tǒng)需求
- ● 通過(guò)半導(dǎo)體芯片和封裝技術(shù)優(yōu)化契合主驅(qū)應(yīng)用需求
- ● 目前第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)現(xiàn)狀及挑戰(zhàn)
- ● 英飛凌第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)方向
英飛凌科技（中國(guó)）有限公司汽車電子事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)、動(dòng)力與新能源系統(tǒng)業(yè)務(wù)單元負(fù)責(zé)人
創(chuàng)"芯"智造，助推新能源汽車行業(yè)發(fā)展
- ● 以高效率、高功率密度、高壓化和低成本為目標(biāo)的新能源汽車三電技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
- ● 提升電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)功率15%以上的1500V SiC MOS芯片
- ● 采用全鍍銅芯片的PCB嵌入式功率模塊
芯聯(lián)集成功率產(chǎn)品總監(jiān)
8英寸氧化鎵革命：車規(guī)級(jí)功率器件的第四代半導(dǎo)體材料應(yīng)用與商業(yè)化前景
采用全球首創(chuàng)熔體法（鑄造法）生產(chǎn)工藝制備8英寸氧化鎵（Ga2O3）襯底，大尺寸高質(zhì)量氧化鎵襯底的缺陷調(diào)控進(jìn)展，并介紹氧化鎵高電壓、大電流、低損耗功率器件的進(jìn)展，面向下一代新能源汽車功率半導(dǎo)體的應(yīng)用需求
杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人、市場(chǎng)總監(jiān)
主驅(qū)功率半導(dǎo)體需求與應(yīng)用
全球功率模塊最新進(jìn)展及模塊-逆變器聯(lián)合設(shè)計(jì)
- ● 全球及中國(guó)電動(dòng)化乘用車預(yù)測(cè)（2025-2030）
- ● 全球電動(dòng)汽車用功率模塊最新進(jìn)展
- ● 理想的”功率模塊需要具有哪些要素
- ● 模塊-逆變器聯(lián)合設(shè)計(jì)和實(shí)例分析
—五菱：基于TO247分立器件的低電壓低功率低成本逆變器設(shè)計(jì)
—美橋：基于TO247分立器件的環(huán)形高密度全油冷逆變器
—特斯拉/陽(yáng)光電源：基于TPak的可擴(kuò)展逆變器設(shè)計(jì)，以及SiC/Si IGBT混合技術(shù)
—豐田/電裝：基于自主定義Power card，覆蓋所有動(dòng)力總成的設(shè)計(jì)
- ● 塑封模塊和逆變器薄型化趨勢(shì)
Yole Group汽車半導(dǎo)體首席分析師
比亞迪最新一代SiC電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
邀請(qǐng)中
CIPB封裝技術(shù)：從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的全鏈路創(chuàng)新
- ● CIPB式封裝存在的問(wèn)題解析及解決思路
- ● 低雜感、強(qiáng)散熱的PCB埋入封裝新結(jié)構(gòu)分析與實(shí)踐
— 功率芯片選型，布局、工藝，及功率電路layout優(yōu)化
— 靜電紡絲氧化鋁纖維膜及其填充環(huán)氧樹(shù)脂基PCB方案
— 氮化硅纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂基PCB方案
— 高導(dǎo)熱高耐溫強(qiáng)絕緣灌封膠的研發(fā)實(shí)踐
— 新型封裝工況下可靠性評(píng)估及提升方法
西安交通大學(xué)電氣學(xué)院院長(zhǎng)、教授、博導(dǎo)
芯華睿半導(dǎo)體科技有限公司創(chuàng)始人、CEO
基于氮化鎵PCB嵌埋封裝的新一代混合動(dòng)力汽車功率半導(dǎo)體模塊設(shè)計(jì)與應(yīng)用
圍繞混合動(dòng)力汽車應(yīng)用場(chǎng)景，提出基于氮化鎵（GaN）PCB嵌埋封裝的功率模塊創(chuàng)新設(shè)計(jì)，并首次公開(kāi)高壓大功率氮化鎵PCB嵌埋封裝技術(shù)的完整設(shè)計(jì)與應(yīng)用案例
吉利汽車動(dòng)力總成研究院前瞻技術(shù)開(kāi)發(fā)總工程師
SiC/GaN在電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的應(yīng)用
6月13日（星期五） | 上午 08:30-12:30
SiC功率模塊先進(jìn)封裝技術(shù)
理想汽車自研碳化硅功率模塊
- ● 采用無(wú)功率端子設(shè)計(jì)，使用陶瓷基板直接激光焊工藝，結(jié)合電控全疊層銅排設(shè)計(jì)、芯片銅夾連接技術(shù)，系統(tǒng)電感降低至10納亨；結(jié)合自研SiC芯片反向恢復(fù)等芯片級(jí)優(yōu)化，大幅提升了開(kāi)關(guān)速度，提升了電控CLTC效率
- ● 克服塑封分層、系統(tǒng)焊層可靠性等行業(yè)挑戰(zhàn)，塑封半橋通過(guò)焊接工藝集成了封閉式銅冷板，大幅降低了模塊體積，簡(jiǎn)化電控制造工序，消除冷卻液泄露風(fēng)險(xiǎn)
- ● 除應(yīng)用塑封技術(shù)、燒結(jié)工藝、銅夾互聯(lián)等行業(yè)主流技術(shù)外，更采用了全新的高分子底涂材料、扶壁焊接結(jié)構(gòu)、榫卯塑封結(jié)構(gòu)等技術(shù)，大幅提升了耐溫、耐濕、耐溫度循環(huán)的能力
上海理想汽車科技有限公司動(dòng)力驅(qū)動(dòng)電力電子開(kāi)發(fā)總監(jiān)
大尺寸塑封SiC模塊：可靠性驗(yàn)證與車規(guī)級(jí)量產(chǎn)挑戰(zhàn)
- ● 平面和溝槽MOS的可靠性差異，國(guó)內(nèi)外主要廠家的溝槽路線和差異及應(yīng)用注意事項(xiàng)
- ● 大尺寸塑封模塊的可靠性挑戰(zhàn)及進(jìn)展
- ● 大尺寸塑封模塊的應(yīng)用表現(xiàn)
揚(yáng)州國(guó)揚(yáng)電子有限公司副總經(jīng)理
基于高壓PCB嵌入功率芯片技術(shù)的創(chuàng)新封裝功率模塊
- ● 立體布局帶來(lái)低雜感，更低開(kāi)關(guān)損耗，使得逆變器整體效率提升
- ● 更高的產(chǎn)品集成度，更好的設(shè)計(jì)靈活性，簡(jiǎn)化生產(chǎn)制造過(guò)程
- ● 成本潛力兼容標(biāo)準(zhǔn)PCB工藝，規(guī)模化后成本較傳統(tǒng)模塊降低10%以上
其中800V產(chǎn)品半橋模塊PCBA尺寸為76mm * 48mm，雜散電感3nH以下，壓擺率（dV/dt）超過(guò)每微秒25kV，在930V母線電壓且無(wú)降頻（10kHZ）的條件下單相輸出電流峰值有效值達(dá)到650Arms
舍弗勒電機(jī)控制事業(yè)部總監(jiān)
一款高性能SiC功率模塊，具備直接冷卻功能和最高功率循環(huán)能力
探討了SiC芯片、功率模塊設(shè)計(jì)和相應(yīng)測(cè)試之間的聯(lián)系。介紹的創(chuàng)新產(chǎn)品為日立能源 SiC功率模塊（10個(gè)SiC芯片并聯(lián)，適用于1200V、1150A，采用針翅式直接冷卻，秒級(jí)循環(huán)下，400萬(wàn)次的功率循環(huán)）
日立能源有限公司副總裁、全球產(chǎn)品管理負(fù)責(zé)人
采埃孚芯片內(nèi)嵌(CIPB)技術(shù)及展望
- ● 功率電子嵌入式技術(shù)的歷史沿革及高壓大功率應(yīng)用難點(diǎn)
- ● 采埃孚高壓大功率CIPB解決方案 & 技術(shù)優(yōu)勢(shì)簡(jiǎn)介
— 兼顧可靠絕緣及高效熱管理的板內(nèi)疊構(gòu)設(shè)計(jì)
— 系統(tǒng)級(jí)高帶寬驅(qū)動(dòng)&功率回路動(dòng)態(tài)行為調(diào)理
— 先進(jìn)互聯(lián)材料&工藝選擇
—驗(yàn)證，迭代及演進(jìn)等技術(shù)難點(diǎn)的突破
- ● 功率電子嵌入式技術(shù)及采埃孚CIPB方案近況及展望
電驅(qū)應(yīng)用SiC模塊的發(fā)展趨勢(shì)和核心競(jìng)爭(zhēng)力
通過(guò)低回路均流，并聯(lián)水路強(qiáng)化散熱，系統(tǒng)化的測(cè)試篩選及獨(dú)有的創(chuàng)新封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)性能更優(yōu)，良率更高的大功率SiC功率模塊（>380kW），率先在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化替代國(guó)際友商的大功率SiC模塊。
蘇州悉智科技有限公司汽車國(guó)際業(yè)務(wù)線總監(jiān)
住友電木無(wú)壓銀燒結(jié)在功率模塊的應(yīng)用
將帶來(lái)?yè)碛懈逿g塑封材料及無(wú)需壓力烘箱的銀燒結(jié)產(chǎn)品，以上產(chǎn)品將可以在保持散熱效果的同時(shí)降低芯片整體應(yīng)力，提高封裝可靠性
6月13日（星期五） | 下午 13:30-17:15
SiC功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造創(chuàng)新技術(shù)
瓦克有機(jī)硅在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的系統(tǒng)解決方案
SiC功率模塊由于更高的結(jié)溫，傳統(tǒng)有機(jī)硅凝膠在200℃高溫下易出現(xiàn)性能下降、產(chǎn)品黃變等問(wèn)題，影響模塊的工作可靠性，本報(bào)告將帶來(lái)200℃ 2000h耐高溫，低硬度有機(jī)硅凝膠SEMICOSIL 916 HT CN產(chǎn)品，其熱失重溫度可達(dá)370℃
瓦克化學(xué)（中國(guó)）有限公司高級(jí)技術(shù)經(jīng)理
DBA陶瓷鋁基板：引爆國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)電驅(qū)材料的革命性突破
目前市場(chǎng)主流應(yīng)用為AMB基板，DBA基板雖然性能優(yōu)異，但成本較高。本報(bào)告將介紹在1.2kV高壓下無(wú)放電現(xiàn)象，熱循環(huán)1000次后仍保持界面完整性，成本較進(jìn)口基板降低約30%-40%的DBA基板
江蘇富樂(lè)華功率半導(dǎo)體研究院有限公司戰(zhàn)略規(guī)劃部部長(zhǎng)
Siemens EDA高效功率模塊設(shè)計(jì)、仿真和自動(dòng)尋優(yōu)平臺(tái)
創(chuàng)新性地將電子系統(tǒng)EDA設(shè)計(jì)和仿真工具同熱分析和機(jī)械設(shè)計(jì)工具集成，結(jié)合SHERPA自動(dòng)尋優(yōu)算法，打造設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)仿真，電熱力多物理場(chǎng)仿真結(jié)果驅(qū)動(dòng)自動(dòng)化設(shè)計(jì)探索和尋優(yōu)的功率模塊研發(fā)平臺(tái)，相較傳統(tǒng)方法提升50%以上研發(fā)效率，提升80%尋優(yōu)效率
西門子EDA技術(shù)專家
羅姆 Eco家族功率器件助力新能源汽車新革命
羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司高功率解決方案 FAE部高級(jí)經(jīng)理
SiC 器件封裝中的低寄生參數(shù)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法
高層互動(dòng)論壇
技術(shù)爭(zhēng)鋒：混碳模塊/CIPB/逆變磚/其他，誰(shuí)才是未來(lái)三年降本增效首選技術(shù)？
主持人：楊宇，Yole Group汽車半導(dǎo)體首席分析師
參與嘉賓：
馬永泉，吉利汽車動(dòng)力總成研究院前瞻技術(shù)開(kāi)發(fā)總工程師
伍 剛，芯聯(lián)集成功率產(chǎn)品總監(jiān)
舍弗勒
采埃孚
比亞迪
理想汽車
30+家來(lái)自半導(dǎo)體領(lǐng)域的頭部企業(yè)參展
100+前瞻性創(chuàng)新產(chǎn)品，共同打造汽車行業(yè)發(fā)起的創(chuàng)新技術(shù)展
已確認(rèn)企業(yè)（部分，排序不分先后）
展品范圍
● 功率半導(dǎo)體器件及模塊
● 襯底外延(SiC、GaN)
● 封裝、散熱、鍵合、密封材料
● 檢測(cè)、生產(chǎn)相關(guān)設(shè)備
專家閉門會(huì)
將定向邀請(qǐng)來(lái)自于整車、Tier1、功率半導(dǎo)體企業(yè)，高校及研究機(jī)構(gòu)技術(shù)高層與專家就SiC功率模塊可靠性提升策略，專用模塊設(shè)計(jì)VS通用模塊設(shè)計(jì)等主題進(jìn)行深入技術(shù)交流。
2025年度創(chuàng)新技術(shù)評(píng)選
從創(chuàng)新性、用戶價(jià)值及產(chǎn)業(yè)化潛力三個(gè)維度為行業(yè)甄別更適合中國(guó)市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)。
新品發(fā)布區(qū)
設(shè)立“官方新品發(fā)布區(qū)”，展示創(chuàng)新技術(shù)，前沿科技。
小型圓桌論壇
與業(yè)內(nèi)技術(shù)大咖面對(duì)面，共同探討行業(yè)熱點(diǎn)話題，直接觀點(diǎn)碰撞。
首發(fā)“Powertrainlink”小程序
打通展商，觀眾，嘉賓，媒體交流最后一道屏障，一鍵預(yù)約60+整車廠、100+Tier1及眾多模塊與器件企業(yè)，高效對(duì)接全球商機(jī)。
TMC2025
詳細(xì)日程請(qǐng)點(diǎn)擊
