國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廣東比亞迪節(jié)能科技有限公司申請一項名為“MEMS器件及其封裝方法”的專利，公開號CN 119822314 A，申請日期為2024年9月。
專利摘要顯示，本公開涉及一種MEMS器件及其封裝方法，MEMS器件包括主體晶圓（1）和襯底晶圓（2），所述主體晶圓（1）包括MEMS敏感結(jié)構(gòu)（11）和第一導電層（12），所述MEMS敏感結(jié)構(gòu)（11）包括多個分體部（111），所述分體部（111）具有底面（1111），多個所述底面（1111）齊平設(shè)置，以構(gòu)造為所述MEMS敏感結(jié)構(gòu)（11）的底平面（112），所述第一導電層（12）與所述底平面（112）抵接，且所述第一導電層（12）與所述襯底晶圓（2）電連接。通過上述技術(shù)方案，本公開提供的MEMS器件中主體晶圓與襯底晶圓的封裝難度較小，二者更容易集成在一起。
天眼查資料顯示，廣東比亞迪節(jié)能科技有限公司，成立于2013年，位于惠州市，是一家以從事研究和試驗發(fā)展為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本3000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，廣東比亞迪節(jié)能科技有限公司參與招投標項目5次，專利信息48條，此外企業(yè)還擁有行政許可28個。
