2025年2月20日，上海征世科技股份有限公司（以下簡稱：征世科技）宣布在單晶金剛石散熱片領域取得重大突破，成功研發出尺寸達30 mm×55 mm的單晶金剛石散熱片。這一成果標志著征世科技在散熱材料領域的技術已達到國際先進水平，為5G通信、人工智能、高性能計算等領域的散熱難題提供了全新的解決方案。

隨著電子設備朝著高性能、小型化方向發展，散熱問題日益突出，傳統散熱材料已難以滿足日益增長的散熱需求。單晶金剛石因超高的熱導率、優異的絕緣性能和穩定的化學性質（見圖1），被視為下一代散熱材料的理想選擇。然而，受限于單晶金剛石生長技術，大尺寸、高質量單晶金剛石的制備一直是業界難題。

圖1　金剛石與其他半導體材料性能對比

征世科技憑借多年在單晶金剛石領域的技術積累，成功攻克了大尺寸單晶金剛石生長、加工等一系列技術難題，率先實現了30 mm×55 mm單晶金剛石散熱片的量產，如圖2所示。該產品具有以下優勢：

1）熱導率高達2000 W/(m·K)，是傳統銅、鋁等散熱材料的5倍以上，可快速將熱量從熱源導出，有效降低芯片結溫。

2）優異的絕緣性能：電阻率高達1016 Ω·cm，可有效避免電磁干擾，保證電子設備的穩定運行。

3）穩定的化學性質：耐高溫、耐腐蝕，可在惡劣環境下長期穩定工作。

4）輕薄化設計：厚度僅為0.5 mm，可滿足電子設備輕薄化設計需求。

尺寸：30 mm×55 mm

厚度：0.3~3.0 mm

熱導率：1800~2200 W/(m·K)

偏離角：(100)面偏角3°左右

氮濃度：0.2×10-6以下

圖2　單晶金剛石產品實物展示與參數

征世科技始終致力于為客戶提供高品質、高性能的散熱解決方案。30 mm×55 mm單晶金剛石散熱片的成功研發，將有效解決5G基站、數據中心、新能源汽車等領域的高功率密度散熱難題，為電子設備的高性能、小型化發展提供強有力的支撐。未來，征世科技將繼續加大研發投入，不斷突破技術瓶頸，為客戶創造更大價值，推動散熱技術不斷進步！

（中材人工晶體研究院&征世科技 功能金剛石材料聯合實驗室 朱長征、杜洪兵 ?供稿）