2025九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導體產業博覽會(CSE)將于4月23-25日在武漢中國光谷科技會展中心隆重舉行。本屆展會共設半導體設備、半導體材料及原輔料、終端應用、加工制造、前沿技術與創新成果6大展區，目前已匯聚10國200+頂尖企業，覆蓋設備、材料、設計、制造及終端應用全產業鏈。點擊查看?六大主題展區揭秘，首批代表廠商亮相

三大主題

探展路線征集

為精準對接行業資源、深化產業鏈協同價值，本屆CSE展會特別推出三大主題探展路線——“前沿創新”、“先進制造”、“芯能驅動”，為觀眾呈現化合物半導體從技術創新到商業落地的全鏈圖景，助力不同領域參展人員高效把握產業機遇。

誠邀優質展商加入探展路線：

只要貴司產品或技術滿足以下三條路線中的任意一條即可報名；

若您的展臺包含現場互動活動也可提交報名，我們將整合為CSE互動體驗路線，為您吸引更多專業提升展臺人氣。

詳詢聯系：楊老師13628632629

2024CSE展會現場照片

路線1：前沿創新——產學研協同發展平臺

本路線將集結寬禁帶半導體、量子芯片與異質集成等前沿成果，打造從實驗室到產業化的“技術奇點”展示長廊，以產學研融合場景揭秘化合物半導體的突破性應用，凸顯中國在全球半導體競爭中的創新示例，共睹定義未來的“硬核科技”。擬覆蓋展商：重點實驗室、科研機構、產業科技園等

路線2：先進制造——半導體產業全鏈條

本路線將待您領略化合物半導體產業全鏈條創新，串聯從材料革新、制造設備到高精度封裝測試等全流程技術演進，展示半導體核心設備的突破性進展，奠定智造“芯”基石。

擬覆蓋展商：半導體材料與設備、FAB晶圓制造等

路線3：芯能驅動——光儲充一體化新生態

本路線直擊新能源汽車萬億產業賽道，解碼高效能源方案背后的核心技術突破，通過車芯聯動實景演示，詮釋化合物半導體如何以更高能效、更強續航推動汽車產業向低碳化、智能化加速轉型，讓“中國芯”成為綠色出行的核心驅動力。擬覆蓋展商：汽車OEM、超充技術、功率器件等

報名探展路線的展商將獲得

精準專業觀眾引流

主辦方定向邀約設備、材料、制造及終端應用領域的優質觀眾，帶領沉浸式參觀展位，通過主題探展路線深度鏈接目標客戶，短時間內實現高效需求匹配與合作洽談。

全平臺品牌曝光

依托展會官方渠道，通過官網、社交媒體、行業媒體及論壇活動宣傳，結合“前沿創新”、“先進制造”、“芯能驅動”三大探展路線，放大企業技術優勢與產品價值，提升品牌行業辨識度。

與行業企業共同展示

與行業頭部企業、科研機構同頻展示，借助龍頭輻射效應拓展合作圈層，共探化合物半導體在低碳化、智能化賽道的創新路徑，搶占產業制高點。

持續關注展會，后續我們將上線相應的觀眾集章打卡活動，展會期間前往探展路線展商點位進行集章打卡，主辦方將為完成打卡目標的觀眾贈送諸多精美好禮！

【參展/贊助詳詢】

張女士：13681329411，郵箱：zhangww@casmita.com

賈先生：18310277858，郵箱：jiaxl@casmita.com

【報名詳詢】

蘆老師：010-82380580

【觀眾組團】

楊老師：15071022208