國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，長(zhǎng)園半導(dǎo)體設(shè)備（蘇州）有限公司取得一項(xiàng)名為“芯片取料裝置和芯片生產(chǎn)系統(tǒng)”的專利，授權(quán)公告號(hào) CN 222483319 U，申請(qǐng)日期為 2024 年 4 月。

專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開了一種芯片取料裝置和芯片生產(chǎn)系統(tǒng)，該裝置包括：底板；承載座，用于放置待取料膜片；承載座設(shè)置于底板上；頂針組件，包括頂針帽和頂針；頂針帽設(shè)置在承載座下方，頂針帽的上端設(shè)置有頂針孔，且頂針帽的上端與待取料膜片接觸；頂針可升降地設(shè)置于頂針帽內(nèi)，頂針升起時(shí)穿設(shè)于頂針孔且能夠頂起待取料膜片上的芯片第真空裝置用于將頂針帽內(nèi)部抽為真空狀態(tài)；第一固定架，設(shè)置于底板上；取料組件，設(shè)置于第一固定架上且位于承載座上方；加熱裝置，設(shè)置于第一固定架上且位于承載座上方。本實(shí)用新型提供的芯片取料裝置中有效提高了產(chǎn)品從膜片上取料的成功率，且全程無需人工操作，提升了取料的效率。

天眼查資料顯示，長(zhǎng)園半導(dǎo)體設(shè)備（蘇州）有限公司，成立于2023年，位于蘇州市，是一家以從事專用設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本2000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，長(zhǎng)園半導(dǎo)體設(shè)備（蘇州）有限公司參與招投標(biāo)項(xiàng)目3次，專利信息11條，此外企業(yè)還擁有行政許可2個(gè)。