國家知識產權局信息顯示，格至達智能科技(江蘇)有限公司取得一項名為“IGBT功率模塊”的專利，授權公告號CN 222483357 U，申請日期為2024年4月。
專利摘要顯示，本實用新型公開了一種IGBT功率模塊，包括IGBT芯片、連接結構、冷卻基板以及封裝結構；其中，連接結構包括第一焊接層、第二焊接層以及DBC陶瓷片，DBC陶瓷片的兩面分別連接第一焊接層和第二焊接層，第一焊接層與IGBT芯片連接；冷卻基板與第二焊接層連接；封裝結構將IGBT芯片以及連接結構封裝于冷卻基板。這樣DBC陶瓷片與分別位于其兩側的IGBT芯片和冷卻基板的結構連接強度較高保證IGBT功率模塊的可靠性和耐用性。在此基礎上，IGBT芯片能夠通過第一焊接層、DBC陶瓷片以及第二焊接層將熱量快速傳導至冷卻基板，相比于采用導熱硅脂導熱方案，本實用新型中IGBT功率模塊的散熱效率以及最高可承受溫度更高。
天眼查資料顯示，格至達智能科技(江蘇)有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業為主的企業。企業注冊資本10000萬人民幣，實繳資本8394.05萬人民幣。通過天眼查大數據分析，格至達智能科技(江蘇)有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目6次，專利信息34條，此外企業還擁有行政許可14個。
