半導體產業網獲悉： 近日，平望企業揚帆半導體(江蘇)有限公司（以下簡稱揚帆半導體）與印度企業簽約了“整套制程加工技術解決方案”出口訂單，這標志該公司自主研發的半導體生產設備實現首次出口海外，公司國際化業務邁上新臺階。

揚帆半導體是一家致力于開發、制造用于半導體生產工藝的先進設備（包括單/雙面清洗機、減薄機、單片/多片拋光機、相關檢測等）及半導體行業配套核心原輔材的高新技術企業，擁有國內唯一第三代半導體前道共享中試平臺。

“此次簽約的‘整套制程加工技術解決方案’，主要包含從晶錠切磨拋制程等一系列的組合機臺，同時，還為客戶提供了工藝技術保障。”揚帆半導體總經理楊杰介紹道，目前在全球范圍內，碳化硅制造和加工技術仍在發展中，成熟度有限，如何充分發揮碳化硅襯底的優異特性，關鍵在于它的加工技術。

作為半導體行業的重要襯底材料，碳化硅憑借其卓越的熱、電性能，在高溫、高頻、大功率以及抗輻射的集成電子器件領域展現出廣泛的應用潛力。由于碳化硅硬度高、易碎且化學穩定性強，傳統加工手段往往難以滿足這些要求，導致高質量碳化硅晶片的加工效率較低。

“我們公司所出口的組合機臺，可以進行設備快速串聯，有效減少客戶試錯時間和試錯成本，大大降低其生產風險。并且，我們的第三代半導體前道共享中試平臺，可以在生產前，將各項數據進行反復檢驗，確保2個月內實現產品落地。”楊杰告訴記者，能夠構建完整生產鏈的組合機臺，目前他們是首家，相較與國外品牌，印度客商選擇楊帆半導體也是經過多方考察的。

“在前期考察中，客戶也是多次來到我們公司進行實地考察，從設備開發到產品檢測，這套完整的工藝流程讓客戶非常滿意。”楊杰說，在與客戶的溝通中，對方還反饋給他們一個信息。當下，從其他國家進口的半導體生產設備基本都是單機，并且生產設備所需要的各類單元元件都需要進口，大大增加了企業的成本。“我們的組合機臺所使用的設備、耗材、輔材、零件均是國產產品，真正實現了國產供應鏈全面替代，在生產設備價格上為客戶節約40%左右，產品成本降低30%左右，為客戶降本增效。”楊杰說。

除了對外輸出生產設備外，揚帆半導體的“整套制程加工技術解決方案”還將協助客戶解決工藝技術問題。“客戶先期會安排員工到揚帆現場學習，等新設備交付，客戶的員工就可以一起回去，做到無縫對接。”楊杰說，將通過1個月的培訓讓員工熟悉掌握生產流程，為客戶組建一支具有高效能、高品質制作能力的生產隊伍。

接下來，揚帆半導體將進一步深化產學研融合，持續加大科技創新投入，為企業提供前沿技術支撐和智力支持，釋放新質生產力。并將以此次簽約為契機，積極開拓海外市場，挖掘新的資源潛力與市場機會。

來源：吳江區融媒體中心