美國商務部于12月17日宣布，根據《芯片與科學法案》激勵計劃，將向環球晶圓（GlobalWafers）的美國子公司GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發放高達4.06億美元的直接資金激勵。這些資金激勵是在2024年7月17日簽署的初步條款備忘錄以及商務部完成盡職調查后頒發的。

這筆資金將支持環球晶圓在德克薩斯州和密蘇里州的投資項目，總額約40億美元，預計將在兩個州創造約1,700個建筑崗位和880個制造業崗位。其中，GWA位于德克薩斯州的工廠將成為美國第一家先進的大批量300毫米硅晶圓工廠；MEMC位于密蘇里州的工廠將成為美國300毫米絕緣體上硅(SOI)晶圓的主要生產基地。

環球晶圓還同意將其位于德克薩斯州謝爾曼的現有硅外延片制造工廠的一部分改造為碳化硅外延片制造工廠。美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，這些投資將幫助美國在創新和競爭中超越世界其他國家。環球晶圓董事長兼首席執行官Doris Hsu表示，環球晶圓很自豪能夠成為“芯片法案”的參與者，也是唯一一家在美國建設先進晶圓設施的全球生產商。