12月11日，盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）宣布，其2024年推出的Ultra Fn A等離子增強型原子層沉積爐管設備（PEALD）已初步通過中國大陸一家半導體客戶的工藝驗證，正在進行最后優化和為邁入量產做準備。同時，盛美上海于2022年推出的Ultra Fn A熱原子層沉積爐設備（Thermal ALD）也已成功通過另一家領先的中國大陸客戶的工藝驗證，性能參數對標同類國際競品。

盛美上海還宣布，其于2022年推出的Ultra Fn A熱原子層沉積爐設備（Thermal ALD）也已成功通過另一家領先的中國大陸客戶的工藝驗證，性能參數比肩同類國際競品，甚至更勝一籌。

盛美上海董事長王暉博士表示：“現代集成電路（IC）的制造過程，越來越依賴具有卓越階梯覆蓋率以及高質量的精準薄膜沉積技術。應對諸如氮化碳硅、氮化硅薄膜和高低介電常數薄膜等沉積材料所帶來的復雜挑戰，需要真正的創新，而盛美上海的研發團隊憑借其先進的原子層沉積（ALD）平臺和工藝已逐步接近和完成這一目標。我們相信，盛美上海的專有差異化設計方案能夠解決先進三維結構制造中面臨的難題。”

盛美上海的Ultra Fn A ALD立式爐設備產品包括熱原子層沉積（熱ALD）和等離子體增強原子層沉積（PEALD）兩種配置，可執行硬掩模層、阻擋層、間隔層、側壁保護層、介質填充等多種薄膜沉積任務，滿足目標工藝應用的各種需求。這兩種配置均采用六單元系統，可批量處理多達100片300mm晶圓。該設備還包括四個裝載端口系統（裝載區可控制氧氣濃度）、一個集成供氣系統（IGS）和一個原位干法清洗系統，所有設計均符合SEMI標準。