11 月 29 日消息，日本電裝 Denso、富士電機發布新聞稿，兩家公司將構建使用節能性能好的碳化硅（SiC）的新一代功率半導體的生產體制。電裝將生產作為基板的晶圓，富士電機生產碳化硅半導體。電裝將加強愛知縣幸田町和三重縣員弁市的工廠，富士電機將加強長野縣松本市的工廠。力爭2027年5月以后確保31萬枚芯片的年產能。

電裝正在加強有助于電動車零部件節能化和小型化的碳化硅功率半導體業務。2023年，電裝向美國Coherent Corp作為子公司而開設的碳化硅晶圓業務公司出資5億美元。

富士電機也在加強用于功率半導體的設備。計劃在截至2026財年（截至2027年3月）的3年內向半導體業務進行1800億日元的設備投資，與上一個3年相比增加15%。關于碳化硅，純電動汽車等電動車和光伏面板等可再生能源領域的需求有望增加。

富士電機的功率半導體材料目前以硅制為主。在包括面向電動車用在內的電氣零部件領域的營收比例方面，碳化硅制造的模塊在2023財年為1%。今后將不斷提高可承受高電壓和高電流的碳化硅模塊的份額。到2026財年計劃將比例提高到20%。