近日，晶盛機電在接受機構調研時表示，在半導體裝備板塊，公司依托半導體裝備國產替代的行業發展趨勢和機遇，加速布局半導體核心裝備。公司原有8-12英寸大硅片設備市場進一步提升，功率半導體設備和先進制程設備端快速實現市場突破，8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現銷售，12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內頭部封裝客戶，12英寸硅減壓外延生長設備實現銷售出貨并拓展了新客戶，相關設備訂單持續增長。

在半導體設備領域，晶盛機電積極布局大硅片制造、芯片制造、封裝等設備的研發。逐步實現8-12英寸半導體大硅片設備的國產化突破，相關產品實現批量銷售并受到下游客戶的廣泛認可，在國產半導體長晶設備中市占率領先。

晶盛機電基于產業鏈延伸，在功率半導體領域開發了6-8英寸碳化硅長晶設備、切片設備、減薄設備、拋光設備及外延設備，8-12英寸常壓硅外延設備等，實現碳化硅外延設備的國產替代，并創新性推出雙片式碳化硅外延設備，大幅提升外延產能。在先進制程領域，晶盛機電開發了8-12英寸減壓硅外延設備、LPCVD以及ALD等設備，并研發了多款應用于先進封裝的12英寸晶圓減薄設備。

據悉，今年前三季度晶盛機電實現營業收入144.78億元，歸母凈利潤29.6億元。