據日媒報道，日本信越化學公司(Shin-Etsu Chemical)計劃擴大其核心電子材料部門，推出半導體制造設備業務。

信越化學總裁Yasuhiko Saitoh表示，公司希望成為業界“全能型廠商”，增加提供給客戶的產品，包括后段處理設備，“即使我們開發材料，除非制造方法和設備固定，否則客戶也不會采用，所以我們決定從開發設備開始”。

據了解，今年6月，信越化學曾發布新聞稿稱，將開發用于制造半導體封裝基板的后端工序的設備并探索新的制造方法。據介紹，該設備是一種使用準分子激光的高性能加工設備，將半導體前段工藝中的雙鑲嵌法，應用于后段的封裝基板制造工藝。因此，中介層的功能直接形成在封裝基板上。這不僅消除了中介層的需求，而且還實現了傳統制造方法無法實現的進一步微加工。由于封裝基板制造工藝中不需要光刻膠工藝，因此還可以降低成本和資本投資。 

（來源：大半導體產業網）