天眼查顯示，北京智芯微電子科技有限公司“光刻膠均勻覆蓋晶圓表面的仿真方法”專利公布，申請公布日為2024年8月16日，申請公布號為CN118502201A。 

本發明涉及半導體工藝技術領域，提供一種光刻膠均勻覆蓋晶圓表面的仿真方法，包括：在仿真工具中輸入沉積光刻膠和硬掩膜的命令，在晶圓表面形成均勻厚度的第一光刻膠和第一掩膜版；利用仿真工具中的photo命令，在第一掩膜版表面形成具有預設圖形窗口的第二光刻膠第二掩膜版；輸入刻蝕命令，在第二掩膜版的保護下對第一掩膜版進行刻蝕，在第一掩膜版形成刻蝕窗口；輸入刻蝕命令，在第一掩膜版的保護下沿第一掩膜版的刻蝕窗口對第一光刻膠進行刻蝕；輸入刻蝕命令，刻蝕掉第一光刻膠表面剩余的第一掩膜版，得到均勻覆蓋晶圓表面的光刻膠。本發明解決了仿真工具中photo命令下涂覆光刻膠的高度不能隨晶圓表面的高度變化而變化的問題。