據上海臨港官微消息，8月19日，東方芯港五周年大會在臨港會議中心隆重舉行。活動現場，上海天岳、晶合光電、新微化合物半導體、上海集材院等14家重點項目落地簽約，為產業發展提供更強的助推動能，合計投資額288億元。
據悉，“東方芯港”掛牌以來，已簽約集成電路項目174個，總合同約定投資額超2700億元，覆蓋芯片設計、制造、材料、裝備、封測、核心零部件等各個領域。目前區內各類集成電路企業300余家，隨著集群效應的顯現，每年新增集成電路項目超過50個，未來三年產業總規模目標力爭實現800億元。
未來，上海臨港將聚焦晶圓制造、封測、核心裝備及關鍵材料等環節，從制度創新、平臺建設、資源協調、城市功能完善等四個方面為企業提供服務與支持。下一個五年，將持續完善產業生態，打造設備材料及晶圓制造規模超百億、模組器件規模超百億的雙百億寬禁帶半導體產業基地。重點發力、補齊短板，吸引全球人才攻克技術難關，集聚500家國內外有影響力的集成電路企業，打造千億級集成電路產業集群。
