天眼查顯示，廣東芯聚能半導體有限公司近日取得一項名為“功率模塊外殼”的專利，授權公告號為CN221409385U，授權公告日為2024年7月23日，申請日為2023年11月1日。

本申請涉及一種功率模塊外殼，包括殼體、端子組件和保護件，殼體內設有用于容納內部電路的容納腔以及與容納腔連通的走線腔，端子組件穿設于走線腔，且通過走線腔穿入容納腔內，以與容納腔內的內部電路電連接，保護件設于走線腔內，且保護件的至少部分位于殼體內壁和端子組件之間，且保護件的彈性模量小于殼體的彈性模量。當端子組件因環境溫度變化產生應力時，應力先作用在保護件上，保護件會吸收端子組件的應力以及其自身在對應溫度條件下產生的應力，即對應應力會先在彈性模量更小的保護件上釋放一部分，剩余應力才會繼續傳遞至殼體上，從而能夠降低殼體所承受的應力，進而降低殼體開裂失效的風險。