天眼查顯示，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司“12寸退火片的制造方法”專利公布，申請公布日為2024年7月16日，申請公布號為CN118345511A。
本發明涉及一種12寸退火片的制造方法，所屬硅片加工技術領域，包括如下操作步驟：第一步：采用切克勞斯基法拉制單晶，用相對高拉速拉制晶棒，拉速＞0.5mm/min。第二步：拉制成型的單晶進行切片、研磨減薄、拋光和洗凈的工藝生成硅片。第三步：拋光硅片進行退火處理，退火爐退火溫度為1200℃，退火時間為1～3小時，退火氛圍增加氫氣和氬氣混合氣。第四步：硅片經過退火處理后，SIMS顯示表層氧含量顯著降低，結合顆粒測試儀SP7，激光掃描圖像LST測試證明得到了表層潔凈區。具有操作便捷和工藝穩定性好的特點。解決了近表層氧去除量不夠干凈和容易引起柵氧化層失效的問題。實現降低硅片表層氧含量，得到了表層潔凈區，改善芯片制造過程中的GOI失效。
