長盈精密官方公眾號顯示，公司申報的科技計劃資助項目——“重2022N073超高精度全自動半導體晶圓減薄設備研發”項目，已通過深圳市科技創新委員會期中驗收，標志著公司的這一科技創新項目取得了突破性的研發成果。

據介紹，此次獲獎的“重2022N073超高精度全自動半導體晶圓減薄設備研發”項目由長盈精密子公司夢啟半導體自主研發，成功實現了我國半導體設備在半導體減薄領域的技術突破。該項目的成功突破，不僅提升了我國半導體產業的競爭力，也為全球半導體市場提供了更多優質選擇。

公開信息顯示，長盈精密子公司夢啟半導體是一家專注研發、制造高精密晶圓減薄設備、高精密拋光機、全自動高精密倒角機等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產品的半導體設備企業。截至目前，夢啟半導體研發制造的晶圓減薄設備已廣泛應用于半導體、新能源及光電行業，如碳化硅等硬脆材料的加工，且已經進入多家半導體頭部企業供應鏈，已批量出貨，累計設備出貨突破百臺。

長盈精密表示，此次半導體減薄技術的攻關與突破，不僅是對夢啟半導體的肯定，也是對我國半導體產業發展的有力助推，相信在夢啟半導體等本土企業的共同努力下，我國半導體產業將迎來更好發展。

據了解，長盈精密已將新質生產力作為公司戰略發展的重點，未來將持續加大在新質生產力領域的投入和發展。今年3月，長盈精密在接受寶安區政府的調研中提到，公司計劃3年內投入20億元以上用于新質生產力項目的研發和生產，例如氫燃料電池金屬雙極板，晶圓研磨拋光設備，人形機器人零組件，新一代頭顯零組件項目等，預計2024年新質生產力項目產值超40億元。

來源：咸寧新聞網