鴻海旗下子公司夏普公司（Sharp Corporation）近日宣布，與日本電子元件制造商Aoi Electronics達成合作協議，將在夏普位于三重縣的液晶面板工廠內引入先進的半導體封裝生產線，用于生產Aoi的Fan-out Laminate Package（FOLP）產品。

Aoi Electronics、夏普以及Sharp Display Technology已于今日簽署了基本合作協議。根據協議，Aoi Electronics將利用夏普三重工廠的現有廠房和設施，建立半導體后段制程生產線。預計該生產線將在2024年內建成，并計劃于2026年全面投產，屆時月產能將達到2萬片。

夏普強調，新的封裝生產線將專門用于生產Aoi Electronics的FOLP產品，以滿足市場對先進封裝技術的不斷增長需求。FOLP技術以其高集成度和優異的電氣性能，正逐漸成為半導體封裝領域的新寵。

此次合作是夏普響應市場趨勢、積極拓展業務范圍的重要舉措。隨著全球半導體產業的快速發展，封裝技術的進步對于提升芯片性能、降低成本具有重要意義。夏普希望通過此次合作，加強與Aoi Electronics的伙伴關系，共同推動半導體封裝技術的發展。

夏普還表示，三家公司將在半導體后段制程領域展開深入合作，以加快生產線的建設和量產進程。這一合作將有助于夏普進一步優化其生產能力，提升在全球半導體產業鏈中的競爭力。

夏普目前利用龜山工廠、三重工廠、白山工廠生產中小尺寸面板，其中，龜山第二工廠日產量將從2000片縮減25%至1500片、三重第三工廠從2280片大砍52%至1100片，且（土界）工廠的OLED生產線將關閉，之后將擴大車用、VR用面板的銷售。

關于夏普三重工廠的具體情況，該工廠由四座廠房組成，其中第1廠房（三重第1工廠）已停產近10年。此次合作將為這座歷史悠久的工廠注入新的活力，使其成為夏普在半導體封裝領域的重要基地。截至2015年為止，該座工廠一直生產智能手機用中小尺寸面板。關于工廠土地、廠房是要賣給Aoi、還是要進行租借，將待今后進行協商。

（來源：集微）