6月30日，在重慶三安半導體有限公司一號襯底廠房外，八臺長晶爐整齊排列，伴隨著禮炮與歡呼的交織，重慶三安主設備進機儀式圓滿結束。隨后，數(shù)臺大型叉車和吊裝設備車輛。有條不紊地將生產(chǎn)設備卸車并轉運至廠房內(nèi)，標志著重慶三安襯底工廠通線，即將進入倒計時階段。

主設備入場

自主體廠房封頂以來，重慶三安意法項目組便積極投入基建和動輔相關的水電、消防、動力配套及機電二次配套等各項工作，設備采購和人員招募也在同步進行。自去年9月20日正式施工進場以來，經(jīng)過長達280天的努力，終于迎來了襯底廠主設備入場的重要時刻，比原計劃提前了近一個多月，刷新了業(yè)界建設速度。

據(jù)重慶三安基建負責人透露，項目主廠房已于去年12月完成結構封頂，今年5月完成外墻裝飾，6月完成室外道路接駁，目前整體建設進度已完成95%以上，正處于設備進場安裝調(diào)試的關鍵階段，也是收尾攻堅的重要階段。公司全體員工及施工單位、專業(yè)分包單位正全力以赴趕工期，在市、區(qū)級項目專班的全力推進下，配套公路、正式水、電相繼完工，為項目整體順利實施提供了堅實保障，預計8月底將實現(xiàn)襯底廠的點亮通線。

三安意法半導體項目建設現(xiàn)場

三安意法碳化硅項目總規(guī)劃投資約300億元人民幣，項目達產(chǎn)后將建成全國首條8吋碳化硅襯底和晶圓制造線，具備年產(chǎn)48萬片8吋碳化硅襯底、車規(guī)級MOSFET功率芯片的制造能力，預計營收將達170億人民幣，將有力推動重慶打造第三代化合物半導體之都。

來源：西永微電園