半導體產業網獲悉：截至2024年5月，杰平方半導體(上海)有限公司（“杰平方”）已有多款碳化硅MOS和SBD在漢磊科技股份有限公司（“漢磊”）的產線順利量產。

值得關注的是，在雙方的緊密配合下，業界先進的1200V 8毫歐的SiC MOS流片成功并取得高良率，該產品定位于新能源汽車主驅應用，屬于目前全球高規格的SiC MOS產品。

杰平方碳化硅器件進入量產是杰平方與漢磊戰略合作的重大成果展現，顯示出雙方在碳化硅先進設計及生產工藝上的高質量表現，展示出國產碳化硅企業的重大潛力。

杰平方總經理張代中先生表示：“在新能源市場，碳化硅功率器件的滲透率不斷提升，杰平方立足國內市場的需求，全力支持碳化硅的需求，在產品研發和市場推廣方面取得相當成績。漢磊是知名的第三代半導體的代工企業，杰平方非常榮幸能與漢磊合作，推出高規格、高質量以及差異化的各類碳化硅功率產品，支持新能源產業的需求，特別是新能源汽車800V系統主驅的要求，為綠色能源作出貢獻。”

漢磊總經理劉燦文先生表示：“全球新能源市場不斷擴大，高性能碳化硅的需求也不斷提升，漢磊一直致力于提供優質的代工服務，為客戶提供高性能及高可靠度的SiC器件代工服務。漢磊非常榮幸與SiC領導供應商杰平方半導體成為戰略合作伙伴，杰平方碳化硅器件進入量產標志著雙方合作的重大成果。雙方將持續加大投入，發揮各自優勢，共同為全球新能源市場提供高性能的碳化硅產品，為全球的碳中和與碳達峰作出貢獻。”

【關于杰平方】

杰平方是一家聚焦車載芯片研發和生產的芯片設計企業。杰平方致力于滿足中國汽車產業對國產自主車載芯片的旺盛需求，打造世界領先的碳化硅垂直整合晶圓廠的標桿企業，并結合芯片代工廠的既有優勢，創新IDM+（TM）的商務模式，打造芯片供應鏈的核心競爭力。憑借在半導體行業三十多年的豐富實踐、成功經驗、優質資源及出眾業績，在芯片設計、工藝研發、晶圓生產及成功量產等領域均具有國際性優勢，杰平方積極響應市場和客戶的強勁需求，致力于提供高性能碳化硅（SiC）芯片、車載信號鏈芯片及車載模擬芯片等前沿產品，并按照主機廠商需求定制開發高品質交付方案，通過獨有芯片導入技術，以達到芯片國產化和車載芯片快速上車的效果。

【關于漢磊】

漢磊科技於1985年設立於臺灣新竹科學園區，為全球第一家雙載子積體電路 (Linear Bipolar IC) 專業代工廠，也為全球第一家俱備化合物半導體氮化鎵 (GaN) 及碳化矽 (SiC )專業代工廠。擁有良好的企業聲譽，領先的工藝技術與優秀的制程控管能力，提供客戶化合物半導體最佳的選擇。