5月31日消息，據國家知識產權局公告，斯達半導體股份有限公司取得一項名為“一種具有銀漿燒結層的功率模塊”，授權公告號CN221057406U，申請日期為2023年9月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及半導體技術領域，具體涉及一種具有銀漿燒結層的功率模塊，包括，基板；金屬化陶瓷襯底，設于基板上，金屬化陶瓷襯底和基板之間設有錫銻焊片；銀漿層，設于金屬化陶瓷襯底上；半導體芯片和電阻，設于銀漿層上；連接端子，設于金屬化陶瓷襯底上，連接端子、半導體芯片和電阻之間通過鍵合線電連接。本實用新型通過使用銀漿燒結的方式將碳化硅材質的芯片進行焊接在金屬化陶瓷襯底上，增加功率半導體模塊使用的穩定性，增強功率半導體模塊的使用壽命，可適用于各種更加極端的環境。