2月18日，證監(jiān)會披露了關于芯三代半導體科技 (蘇州) 股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。

據(jù)披露，2024年1月30日，海通證券與芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司(以下簡稱“芯三代”)簽訂了《首次公開發(fā)行股票并上市輔導協(xié)議》。

資料顯示，芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司成立于2020年，是擁有全球高端人才和自主知識產權的尖端半導體芯片制造設備公司，致力于建立以中國為基地、世界領先的第三代半導體產業(yè)關鍵設備和核心技術平臺。致力于第三代半導體關鍵設備——碳化硅(SiC)外延設備的研發(fā)和產業(yè)化，在碳化硅外延領域掌握多項核心技術。該公司將工藝和設備緊密結合研發(fā)的SiC-CVD設備通過溫場控制、流場控制等方面的設計，在高產能、6/8英寸兼容、CoO成本、長時間多爐數(shù)連續(xù)自動生長控制、低缺陷率、維護便利性和可靠性等方面都具有明顯的優(yōu)勢。公司首期聚焦碳化硅SIC外延設備的研發(fā)和產業(yè)化，為客戶提供最適合大規(guī)模量產的芯片制造設備和先進技術方案；未來將擴展多種半導體設備，打造第三代半導體產業(yè)的航空母艦。