1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司（股票簡稱“上海合晶”）披露招股意向書等公告，正式啟動上交所科創板發行工作。公告顯示，本次公司擬公開發行6620.6036萬股，募集資金主要用于低阻單晶成長及優質外延研發項目、優質外延片研發及產業化項目、補充流動資金等。

上海合晶是中國少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商，產品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用于汽車、工業、通訊、辦公等領域。

據了解，自1994年成立以來，上海合晶一直致力于提高中國半導體材料行業的自主可控水平。經過二十余年的技術開發和積累，在外延片領域建立了豐富的技術儲備。公司掌握國際先進的外延片全流程生產技術，實現了外延片產品高平整度、高均勻性、低缺陷度等關鍵技術突破，產品的外延層厚度片內均勻性、電阻率片內均勻性、表面顆粒等核心技術指標均處于國際先進水平，可以與國際知名外延片廠商的同類產品競爭。截至2023年6月30日，上海合晶擁有已獲授權專利162項，軟件著作權3項，形成較為完整的自主知識產權體系。

憑借行業領先的核心技術、優異的產品性能和可靠的產品質量，上海合晶贏得了國內外眾多優質客戶的良好口碑。目前，公司與全球前十大晶圓代工廠中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠中的6家公司保持長期供應合作，主要客戶包括華虹宏力、中芯集成、華潤微、臺積電、力積電、威世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體等行業領先企業。

在多年深耕半導體硅外延片領域的基礎上，上海合晶建立了較高的品牌知名度及行業影響力，獲得國家級“專精特新小巨人”企業、“上海市科技小巨人企業”、上海市及鄭州市認定的“專精特新”中小企業等榮譽。同時，上海合晶還連續多年榮獲臺積電、華虹宏力、中芯集成、達爾等國際知名廠商頒發的“最佳供應商”“杰出合作供應商”等獎項。

隨著5G、消費電子、汽車電子等下游產業的進一步興起，以及物聯網、人工智能、區塊鏈等新興技術的快速發展及移動終端的普及，國內外市場對半導體材料的需求不斷攀升。

上海合晶緊跟行業發展趨勢，沖刺科創板上市，通過深化產能擴張與技術升級的戰略布局，將進一步借助資本市場拓寬業務與市場空間，實現企業高質量發展。

根據招股書披露，上海合晶本次募集資金投資項目主要包括“低阻單晶成長及優質外延研發項目”和“優質外延片研發及產業化項目”。通過募投項目的實施，一方面將有利于加強公司在12英寸外延領域的技術開發水平，另一方面將進一步豐富公司在8英寸外延領域的產品線，鞏固核心競爭力，為公司成為世界領先的一體化半導體硅外延片制造商打下堅實基礎。

未來，伴隨行業增量空間持續打開，以及募投項目的順利實施，上海合晶有望進一步實現相關市場的突破，逐漸進入高速增長期。