化合物半導體新材料快速崛起，未來10年將對國際半導體產業格局的重塑產生至關重要的影響。2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于4月9-11日在武漢光谷科技會展中心盛大召開。
本屆博覽會是在湖北省和武漢市政府支持下，由武漢東湖新技術開發區管理委員會、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、九峰山實驗室共同主辦。以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業領袖和創新者，以及從芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備到核心部件領域企業參展，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，助力企業高效、強力拓展目標客戶資源，積極推動化合物半導體產業加速崛起。
化合物半導體發展新時代加速開啟
化合物半導體擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性，是跨行業的變革力量，應用前景廣闊，市場規模持續擴大。Yole預測，在功率和光子學應用強勁擴張的推動下，到2029年，全球化合物半導體襯底和外延晶圓市場預計將達到58億美元。在市場拉動和政策支持的雙重影響下，中國半導體產業得到迅速發展，同時化合物半導體市場需求規模持續增長。有機構預計到2028年全球化合物半導體市場規模將達到554.2億美元。未來，電子移動，包括更高電壓的應用、各種終端系統中的傳感、從5G到6G的過渡以及μLED顯示器將為不同的化合物半導體材料帶來拐點，以及更多新技術與新應用。化合物半導體的需求量和市場價值都將持續增長。
隨著國家戰略和行業需求升級趨勢多重利好因素疊加，化合物半導體應用前景廣闊，市場空間持續拓展。武漢東湖新技術開發區簡稱東湖高新區,又稱中國光谷，已成長為全國最具創新活力的地區之一。為搶抓化合物半導體產業發展機遇期，光谷正在加速打造化合物半導體產業集群，致力于打造全球化合物半導體創新生態燈塔，以創新鏈帶動產業鏈。為加快九峰山科技園建設，馳騁化合物半導體新賽道。2023年12月光谷宣布投資50億元建設化合物半導體孵化加速及制造基地，作為總部園區力爭在3年內引育企業100家。
集結全球創新力，搶抓發展機遇壯大產業集群
2023年4月，首屆中國光谷九峰山論壇暨化合物半導體產業發展大會在東湖高新區成功舉辦。論壇著眼全球，聚焦產業技術發展前沿熱點，兼顧前瞻性、創新性與務實性。并且聯合當前化合物半導體產業鏈各環節的最強勢力量，為業界搭建高規格、國際化的產業技術交流平臺，促進化合物半導體產業鏈、創新鏈、價值鏈、人才鏈、服務鏈等全鏈條發展，推動創新體系和生態完善，助力建設化合物半導體產業技術應用創新發展高地。
首屆九峰山論壇也實現多方創新力量的強強聯合，共設一個開幕大會和五個主題平行論壇，參會、參展企業200+，參會人次1600+輻射全國主要產業聚集區。論壇反響強烈，成果豐碩，全球化合物半導體創新鏈、人才鏈、資金鏈和產業鏈在光谷實現雙向奔赴，產業生態的堵點和斷點在光谷被疏通或橋接，邁開了行業高水平科技自立自強和產業鏈自主可控的堅實第一步。
全新升級打造國際化全鏈條一站式綜合性平臺
本屆九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會全新升級，將以“會+展”的模式，打造以創新帶動創業、以創業壯大產業的良好生態，以更高規格、更廣闊的視角推動中國光谷以更加開放的姿態深度鏈接全球化合物半導體創新網絡。
其中，九峰山論壇(JFSC)采取“1主10專”行業論壇，將圍繞化合物半導體關鍵材料與制備工藝，化合物半導體核心裝備及零部件儀表，光電子器件及集成技術，功率電子器件及應用，EDA工具與生態鏈，先進半導體檢測，異質異構集成等方向，全面覆蓋產業發展前沿熱點，由國內外院士級專家領銜智囊團隊，匯聚全球技術及產業資源，將立足當下，著眼未來，以最寬廣的視角，看產業發展，尋找新的動力源泉，引領產業風向。
CSE博覽會將邀請從芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備到核心部件領域龍頭企業領銜的300多家企業參展，聚焦第三代半導體、IGBT、光通訊、光模塊、激光、電源及儲能、毫米波雷達及自動駕駛、Mini/Micro-LED等應用領域，集中展示各鏈條關鍵環節的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。預計本屆博覽會將有1場大會、10場專題論壇、150+主題報告，300+行業領袖，800+企業參與，5000+專業觀眾和10000平米主題展覽空間，為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接平臺，助力企業高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業鏈的完善和升級，全面賦能產業全鏈路打造高質量發展新引擎。
全新陣容將驚艷亮相，目前論壇籌備工作正有序推進中，更多信息會陸續發布，敬請期待。官網地址：http://www.jfsc.org.cn/
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