新年伊始，中國電科自主研發的SiC外延爐、激光封焊設備、HP-6100自動劃片機等高端半導體裝備開啟密集“發貨模式”，以實干創新引領保障高質量發展。自主研發的40臺SiC外延爐成功在客戶現場進駐，技術團隊正加快做好安裝、調試工作，確保設備交付驗收。SiC是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想材料，在新能源汽車、光伏產業、高壓輸配線和智能電站等領域應用需求日益增加。SiC外延設備作為第三代半導體SiC器件制造核心裝備之一，研制難度極大，在整個產業鏈中起著承上啟下的重要作用。目前，SiC外延爐已成功出貨百余臺，穩定的設備性能持續收獲多個市場訂單和客戶好評。自主研發的激光封焊設備順利發往客戶現場，這是今年首臺、累計第五十臺設備發貨，深受用戶好評。激光封焊設備是微波組件制造的關鍵裝備，主要用于組件的氣密性封裝，可有力保護內部裸芯片及電路免受外部環境影響，保障組件性能的長期可靠性和穩定性。設備在國內市場占有率常年穩居領先地位，有力保障了微組裝領域的創新發展。自主研發的數十臺HP-6100自動劃片機批量發往客戶現場。劃片機是半導體封裝環節的重要設備，HP-6100自動劃片機廣泛用于多種材料切割，尤其擅長多片切割，適用于陶瓷基材類、玻璃、封裝體類、硅晶圓類、分立器件的劃切工藝，是劃切產品中歷經多年打磨深耕的“明星機型”。科研團隊正加快推進技術攻關和更新迭代，為實現高水平科技自立自強貢獻力量。
