有人說，2023年是“混亂且令人疲憊、像個高壓鍋”的一年。時代的顛簸、世界的震蕩、行業的起伏，讓身處其中的每個人都感受到了巨變。宏觀層面，2023年全球經濟減速、終端消費疲軟，半導體行業的下行周期一次次擊碎了人們對市場空間的想象；在微觀層面，個人、企業與行業的命運相互交織，每一個人都在時代的焦慮漩渦中感到不安。

也有人認為，2023年是“突破且充滿希望、如鳳凰涅槃”的一年。ChatGPT點亮人工智能，在陰影中升起一盞希望的燈塔；華為沖破黑暗，向世界宣告中國創新的力量與決心；“好運”的皮衣老黃借AI東風，成為2023年的最大贏家。即使在無盡的寒意中，也有前行者給予力量與希望，告訴我們“竭盡所能終會看到破曉”。

我們不為2023年說好話，也不為2024年高唱贊歌。酸甜苦辣也好，喜怒哀樂也罷，身處當中的每一個人，這一年來都經歷了太多太多。年終歲末之際，通過10組數據“數說2023年半導體行業”，帶您回首這個艱難、煎熬、卻仍然不能泯滅我們希望的2023年。

01 裁員:17077人

2023年，對于全球科技業來說是煎熬的一年。面對宏觀經濟的快速變化，各家大廠紛紛實行“斷舍離”，裁員風暴席卷下，所有科技從業者都深切體會到“刺骨寒意”，半導體的從業者當然也不例外。

芯師爺根據裁員追蹤網站layoffs統計，截至12月29日，2023年全球已有1179家科技公司宣布裁員，共有261847名員工被裁。其中，在現有公開口徑中，全球半導體行業共有33家公司宣布裁員，涉及17077人。需要注意的是，這個1.7萬中并不計入企業未公開的、以及“滾動式”小規模的裁員人數，也就是說，實際人數將會遠超這一數字。

不過，從近期數據來看，全球科技公司以及半導體公司的裁員潮已呈現冷卻趨勢。此外，研究機構和業內人士也普遍看好2024年半導體行業的復蘇趨勢，這或許會是一個好的信號。

圖源：layoffs

02 薪資:18414元

隨著行業從“過熱”到“退燒”，半導體人才招聘逐漸回歸常態，業內薪酬水平大幅提升的時代已暫告一段落。今年以來，半導體人薪酬滯漲甚至降薪的情況并不少見。但與大家想象中的大幅下降不同，2023年半導體薪資依舊維持著相對穩定的水平。

據招聘渠道“看準網”數據，2023年全國半導體月收入平均值為18414元，同比下降1%；月收入中位數為17373元，同比下降3%。對比來看，2021年半導體薪資增速36%，2022年增速24%，行業薪資肉眼可見的趨于冷靜。

IC研發的薪資雖不復過往兩年的十位數高增長態勢，但仍舊保持著小幅度上漲。其中，FAE月收入平均值為21531元，同比上漲3%；中位數為21591元，同比下降5%。數字IC驗證工程師月收入平均值為47721元，同比上漲1%；中位數為50920元，同比上漲4%。集成電路IC設計月收入平均值為49149元，同比上漲5%；中位數為51923元，同比上漲8%。

從現有薪資水平來看，數字IC驗證工程師和集成電路IC設計依舊是行業內最吃香的崗位之一，兩者均是月薪45k-53k占比最多，分別為25%和21%，大幅領先于業內平均薪資水平。

03 解散:1.09萬家

感受到寒意的不僅是打工人，芯片公司也很難“獨善其身”。在下行周期中，市場競爭前所未有的激烈，大量缺乏競爭力的參與者被篩下，一大批芯片公司破產重組乃至解散，給行業留下一個個深刻教訓。

據鈦媒體報道，截至12月11日，2023年，中國已經有1.09萬家芯片相關企業工商注銷、吊銷，同比增加69.8%，比2022年的5746家增長89.7%。其中既有如OPPO（哲庫）、星紀魅族這般聚焦主業、忍痛放棄造芯的跨界人士，也有如摩星半導體這類攤子鋪得太大、力所不及的，但更多的還是如洪芯微這種造血能力不足、產品競爭力弱、在低端市場被“卷死”的公司。

盡管倒下者甚眾，但更多的創業者依舊前赴后繼地涌進芯片行業。2023年，同期新注冊6.57萬家芯片相關企業，同比增加9.5%。對此，我們也衷心希望新加入的芯片初創公司能夠明白，芯片行業“靠講故事”的創業時代已然徹底過去，想真正挺過市場考驗、乃至成為頭部玩家，產品競爭力和自我造血能力是第一位。先活下來，才能談論未來。

當然，從另一個視角看，舊玩家的淘汰和新鮮血液的加入，未嘗不是一件好事。在行業激烈洗牌下，低端的技術、產品、產能淘汰出局，存活者都將向高價值領域進行升級。在一次次洗牌、重組的浪潮中，屬于中國的芯片巨頭將會誕生，這也是全行業所希冀的。

04 價格戰:30%-無底線

2023年是競爭白熱化的一年，價格戰的硝煙籠罩整個半導體行業。正如王興所言，“高水平對決時，誰也不比誰高明太多，就看誰家底更厚，誰更鐵了心。”從芯片巨頭到初創企業，從模擬芯片到MCU芯片，大家都鐵了心、卯著勁、更堅決地開啟殺價模式。

為了擴張，德州儀器5月開啟大降價，拉開了模擬芯片殺價的序幕。其中，電源管理芯片最高降價30%，和信號鏈芯片一起成為TI此次降價策略所沖擊到的重災區。某模擬芯片廠高層表示“TI這次降價沒有固定幅度和底線”。

為了生存，在庫存高企和需求寒冬的雙重壓力下，面對產品同質化嚴重的市場現狀，100多家MCU芯片企業被迫內卷，迎來了殺價白熱化。某上市MCU企業更是喊出“寧可兩年不賺錢，也要確保業績與市占”。這波浪潮從大陸卷至臺灣，影響了全球MCU市場。

為了未來，存儲巨頭們忍痛減產，自2021年年底開始降價的存儲芯片，在歷經2023年近四成的市場衰退后，終于迎來了觸底反彈的前兆。盡管有人認為，這或許僅是行業龍頭“去庫存”的反應，但我們依舊懷著美好的希冀，期待行業復蘇的聲音。

05 市場:-12%

2022年8月，任正非在華為內部說到，“把活下來作為最主要綱領，把寒氣傳遞給每個人。”這句話同樣適用于2023年的半導體，膨脹的芯片崩塌后，這股寒氣也傳到了半導體產業鏈，并貫穿全年。

2023年市場的不景氣，大家都感同身受。據國際數據公司（IDC）預計，2023年全球半導體收入將增長至5265億美元，比2022年的5980億美元下降12.0%。半導體市場在下坡上不斷下探。從芯片原廠、分銷商到終端廠商，從EDA/IP公司到材料、設備、制造廠商，所有人都在積極改變，尋找新的出路。

而在歷經了難熬的一年后，Gartner、SEMI、WSTS、IDC等研究機構也對2024年給出樂觀預測，看好芯片行業全面復蘇趨勢。其中，IDC認為，2024年半導體銷售市場將重回增長趨勢，年增長率將達20%。AI PC和AI手機將推動更多半導體的升級周期；汽車和工業庫存水平，預計將在2024年下半年恢復到正常水平。

06  市值：12232億美元

2023年是生成式AI狂奔的一年。當世界的目光聚焦于“創造者”OpenAI時，英偉達卻悄悄成為了最大的贏家。受益于生成式AI爆發帶來的芯片需求暴增，截至12月29日，英偉達2023年股價暴漲超239.24%，總市值高達12232億美元，成為全球市值最高的半導體公司。

而在A股半導體上市公司中，2023年市值突破千億元的公司共4家。其中，2023年總市值最高的半導體公司依舊是代工龍頭中芯國際，截至2023年最后一個交易日（12月29日），中芯國際市值達4213.26億元。緊隨其后的分別是：海光信息（1649.82億元）、北方華創（1302.62億元）、韋爾股份（1297.06億元）。股價漲幅方面，佰維存儲以290.16%的漲幅位居第一，寒武紀則以147.36%的漲幅位居第二。

07  IPO：企業數量23家

2023年，中國資本市場已經發生了深層次變革，特別是股票發行注冊制的全面放開，資本市場服務科技創新的功能作用明顯提升，特別是集成電路等“卡脖子”技術攻關領域。

據Wind數據統計，今年共有23家半導體企業在A股成功上市，數量較2022年的40家有所減少，依舊集中于設備、制造領域。從金額來看，2023年新增IPO企業首發募資金額合計740.38億元，較2022年的923.17億元有所下降。

而在年初，據Omdia數據不完全統計，2023年共有150家半導體企業IPO。其中，IPO在審企業87家，另有63家企業正在接受IPO上市輔導，覆蓋了半導體產業鏈的各個環節。僅從年初IPO數據和最終成功上市數來看，半導體IPO難度正在提升，資本市場對企業的核心技術實力、市場認可度等提出更高要求。

08 投融資：1229億元

受整體經濟形勢壓力增大、終端市場需求疲軟的影響，除了IPO，半導體行業今年的投融資熱度也有所下降，行業投融資情緒化嚴重。“要么募不到錢，要么投不進好項目”，優質標的項目稀缺，更多機構選擇持幣觀望。

截至2023年12月25日，據芯八哥整理自CB Insights數據，2023年全球半導體投融資事件達800起，比2022年的1029起下降22%；投融資規模高達172億美元（約合人民幣1229億元），較2022年的165億美元增長4%。

其中，2023年第三季度，全球半導體相關初創企業的融資規模飆升至2022年以來的最高水平，達到52億美元，環比增長68%。2023年，全球60%的半導體投融資事件來自中國，18%來自美國。

另據芯師爺統計，聚焦國內半導體企業，芯片設計企業的融資數量依舊最多，集中于汽車芯片、光芯片、功率半導體等賽道；而從融資金額來看，半導體制造和材料成為產業“重注”的共同選擇。

09 突破:9000S和3%

作為高技術壁壘行業，半導體行業的每一次重大技術突破，都像是一顆璀璨的星辰，照亮了整個行業的前行之路。它們不僅代表了人類智慧的結晶，更是科技進步的重要里程碑。

談到2023年半導體的產業界突破，注定繞不開華為麒麟9000S芯片?？陀^來看，該芯片在技術上較全球領先水平仍有一定的差距，但它的出現意味著華為在長達四年多的封鎖下實現了重要突破，亦是中國半導體領域的重要里程碑，為全行業注入了新的信心與活力。此外，2023年我國芯企在NAND閃存顆粒、內存DRAM、CPU方面也紛紛實現突破。

而在學術界，新款憶阻器存算一體芯片也備受矚目。2023年10月，清華大學集成電路學院教授吳華強、副教授高濱團隊基于存算一體計算范式，研制出全球首款全系統集成、支持高效片上學習（機器學習能在硬件端直接完成）的憶阻器存算一體芯片。

據了解，相同任務下，這款芯片實現片上學習的能耗僅為先進工藝下專用集成電路系統的3%，展現出卓越的能效優勢，為突破馮·諾依曼傳統計算架構下的能效、算力瓶頸提供了一種創新發展路徑。該重大突破被《科技日報》列為2023年國內十大科技新聞。

10 進出口:4376VS 2455億顆

從進出口數據來看，國內芯片行業仍面臨不確定性。海關總署公布的最新數據顯示，1-11月我國集成電路進口總量達4376億顆，同比下降12.1%；進口總額3166.24億美元，同比下降16.5%。相比之下，1-11月我國集成電路出口總量達2455億顆，同比下降2.7%；出口總額8572.5億人民幣，同比下降6.5%。

一方面，作為全球最大的半導體市場，我國集成電路進口數據一定程度上可以反應行業市場動態，因此今年進口額受行業周期影響呈下降趨勢。

另一方面，隨著國產芯片加速發展、以及海外芯企本土化生產，在我國數量最大的中低端芯片領域、以及部分高端芯片領域，自給率正不斷攀升，對海外芯片需求量也有所減少?？梢灶A見的是，隨著國內芯片行業更上一層樓，我國集成電路對外出口數據將突破新高。

2023的年度漢字，被投票出的是“振”。“面對挑戰時不失本心、遭遇風雨時行之不輟，就當得起一個‘振’字。”在芯師爺看來，這也最能代表半導體人的2023年。

需求驟降的芯片市場，依舊有人找到上升的答案；行業的激烈洗牌中，有人轟然倒下，也有人重獲新生。有人從山巔跌至谷底，依舊堅定地選擇重新出發；有人在寒冬里提振信心，找到了屬于自己的方向。下行周期的逼仄與苦難，鍛造了產業的更強韌性；一次次的制裁與打壓，鎖不住中國半導體的未來。所有人都在積極改變，尋找新的出路。

究其根本，無論是狂熱與幻覺，還是下行與復蘇，只有自身足夠優秀，才能無懼風雨。慶幸的是，行到歲末年初，我們終于看到了裂縫中的陽光，那是行業“觸底”的蹤跡，更是再一次“向上”的希望。

但愿大浪淘沙，艱難過后，是繁華。

來源：芯師爺