天岳先進近期在接受調研時表示，目前，行業內產業化和批量供應上，導電型碳化硅襯底仍以6英寸為主，國內外尚未實現8英寸襯底的大規模供應。公司在8英寸碳化硅襯底上已經具備量產能力，也將根據下游客戶需求情況合理規劃產品產銷安排。

襯底價格方面，天岳先進表示，中短期來看，市場還是處于供不應求，襯底有效供給不足，價格端仍然處于相對穩定的狀態。根據YOLE報告顯示，長期來看，襯底價格會有所下降，技術的提升和規模化效應推動成本的下降，大尺寸新產品的推出也有助于單位成本的降低等。

對于如何提升良率，天岳先進指出，一方面，公司持續進行研發投入，在大尺寸產品產業化、前瞻技術布局、高品質產品研發等方面持續攻關，研發與規模化生產形成良好的正循環積累。另一方面公司工程化試驗數據為技術和良率的持續改進提供了關鍵支持，也是產品持續提升良率的關鍵因素。同時，上海工廠采用先進的設計理念，率先打造碳化硅襯底領域智慧工廠，通過AI和數字化技術持續優化工藝，為良率提升打下重要基礎。未來，天岳先進將繼續以持續創新為驅動力，以寬禁帶半導體技術和市場發展為導向，立足國際能源變革和數字化低碳化發展大趨勢，始終秉持“先進品質持續”的經營理念，鞏固和提升公司在行業中的領先地位，為客戶創造更大的價值，致力于成為國際著名的半導體材料公司。

（來源：集微）