半導體產業(yè)網獲悉：近日，英飛凌科技與現(xiàn)代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導體長期供貨協(xié)議。英飛凌將建設并保留向現(xiàn)代/起亞供應碳化硅及硅功率模塊和芯片的產能直至 2030 年。現(xiàn)代/起亞將出資支持這一產能建設和產能儲備。

現(xiàn)代汽車集團執(zhí)行副總裁兼全球戰(zhàn)略辦公室（GSO）負責人 Heung Soo Kim 表示：“英飛凌是重要的戰(zhàn)略合作伙伴，其在功率半導體市場擁有穩(wěn)定的生產能力和獨一無二的技術實力。此次合作不僅有助于穩(wěn)定現(xiàn)代汽車和起亞的半導體供應，還使我們能夠憑借具有競爭力的產品陣容，鞏固自身在全球電動汽車市場的領先地位。”

英飛凌科技汽車電子事業(yè)部總裁 Peter Schiefer表示：“未來汽車將向著清潔、安全且智能的方向發(fā)展，而半導體是這一轉變的核心。作為值得信賴的合作伙伴，我們十分高興能夠推進與現(xiàn)代/起亞的長期合作關系。我們將提供優(yōu)質的高端產品、系統(tǒng)層面的知識和對應用的理解，同時繼續(xù)投資于提升產能，以滿足日益增長的汽車功率電子需求。”

英飛凌的功率半導體是電動交通轉型進程中的關鍵技術。這一轉型將推動功率半導體市場的強勁增長，尤其是基于SiC等寬帶隙材料的功率半導體。隨著居林晶圓廠的大幅擴建，英飛凌將建成全球最大的200mm SiC功率半導體晶圓廠，并進一步鞏固自身作為汽車行業(yè)優(yōu)質批量供應商的領先地位。根據(jù)英飛凌在多個工廠之間靈活調配產能的策略，居林工廠將與英飛凌奧地利菲拉赫工廠目前的產能以及德國德累斯頓工廠進一步的產能擴張起到互補作用。