9月19日，2023高合展翼日活動在上海開幕，以設計創新、工程創新和智能創新為核心，高合汽車展現了其最新研發成果及前沿技術，并正式發布自研高算力智能座艙平臺。
2023年6月，高合首臺搭載自研高算力智能座艙平臺的工程樣車開啟中間件調試，計劃2023年年底在高合現款HiPhi X上進行小批量內測，2024年第一季度實現批量上車。高合自研平臺將首搭高通QCS8550芯片，實現汽車行業首發，以航空級/車規級雙重標準的FPGA、車規級MCU及車規級網關為基礎，通過芯片并聯和車規級大系統開發方式，實現高可靠性和高算力兼備的智能座艙體驗。
高合汽車創始人、董事長丁磊表示：“高合自研高算力智能座艙平臺讓旗艦算力SoC登陸車機，該平臺未來也可以對接中國本土高端芯片。這個平臺系統能夠讓高合的產品在未來對接更開放的生態，具備更好的兼容性，同時也可以實現跨行業資源的更大范圍整合。該平臺的發布是高合在智能化方面跨界創新邁出的重要一步。”
高合此次自研的高算力智能座艙平臺是針對行業痛點和用戶需求創新推出的系統化解決方案，其基于積木式高可靠安全性架構打造，通過芯片并聯和車規級大系統開發的方法，在保證車規級可靠性、安全性和穩定性的基礎上，可滿足用戶對于智能座艙大算力、大生態、可迭代的需求。
基于與高通深度合作關系，高合綜合考量芯片AI算力、應用生態等，高算力智能座艙平臺首搭高通QCS8550芯片，提升智能座艙算力，讓車機性能追趕旗艦手機。高通QCS8550芯片AI算力最高可達96TOPS，首次在車機上支持本地運行Transformer大模型，兼具AI體驗、更快的響應和用戶隱私保護，同時可讓車機界面像頂級游戲畫面一樣真實流暢。
以自研高算力智能座艙平臺為基礎，高合汽車還與微軟強強聯合共同發布基于GPT的本地語音大模型，結合最新芯片加速技術，將云端識別合成的能力部署到端側，利用多語言支持與海量數據，打破方言壁壘，可實現多語言混合識別。同時，利用最新的大模型技術構建多場景多模態的語義理解及對話生成，使得語音助手對話更自然和智能。
