據(jù)悉，日前，深圳合鼎（淮安）芯片封裝項目成功簽約。

 

資料顯示，合鼎集團(深圳)有限公司總部位于深圳，旗下控股和參股多家高科技公司、制造工廠，是一家具備上下游完整產(chǎn)業(yè)鏈及完善供應鏈體系，集電子產(chǎn)品設計方案、電子元器件研發(fā)、集成、生產(chǎn)制造和銷售于一體的高科技集團公司，計劃在淮安區(qū)建設大型芯片封裝測試基地。

 

合鼎集團（深圳）有限公司董事長曾長春表示，將立足淮安區(qū)區(qū)位優(yōu)勢，發(fā)揮自身技術(shù)實力，把芯片封測代工業(yè)務做大做強，力爭5年內(nèi)獨立上市。