此前消息顯示，上海新昇半導體集成電路硅材料工程研發配套項目于2022年7月拿地，同年11月開工，將于2024年建成投用。規劃建設用地66,757平方米，建設集研發綜合性辦公樓、測試驗證平臺、電力配套、動力站等功能于一體的公輔設施。該項目將聯合上海集成電路材料研究院共同承擔國家集成電路材料創新中心項目，擬建設一座硅材料工程技術研發實驗基地。

 

官方介紹稱，上海新昇半導體成立于2014年6月，是上海硅產業集團股份有限公司全資控股子公司，是商業化提供300mm半導體硅片的國內供應商。該公司已先后開發出邏輯電路及存儲器應用的300mm硅片成套技術并實現規模量產。

 

據了解，上海新昇半導體與多個合資方共同出資逐級設立控股子公司，設立二級子公司上海新昇晶科半導體科技有限公司承擔300mm切磨拋產線建設。設立三級子公司上海新昇晶睿半導體科技有限公司承擔300mm單晶硅棒晶體生長研發與拉晶產線建設。