長(zhǎng)電科技(600584.SH)8月4日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在相關(guān)高性能封裝領(lǐng)域已有相對(duì)應(yīng)的部署。長(zhǎng)電科技已經(jīng)推出了針對(duì)2.5D，3D封裝要求的多維扇出封裝集成（XDFOI）的技術(shù)平臺(tái)，覆蓋了2D、2.5D和3D等多個(gè)封裝集成方案并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該技術(shù)是一種面向 Chiplet 的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，現(xiàn)已具備4nm、Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，并已經(jīng)開(kāi)始向國(guó)內(nèi)外客戶提供面向小芯片架構(gòu)的高性能先進(jìn)封裝解決方案并及時(shí)部署相應(yīng)的產(chǎn)能分配。