寬禁帶器件集成化發展趨勢與挑戰是現代半導體領域中的一個重要方面。寬禁帶器件在高功率、高頻、光電等領域都有廣泛的應用前景，能夠滿足不同領域的需求，包括電力、通信、醫療、軍事等。隨著集成電路技術的發展，寬禁帶器件與其他器件的高度集成，將帶來更高效、緊湊和多功能的電子系統，集成化發展將推動半導體技術的進步，為電子行業帶來更多創新和競爭力。

2023年7月26日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”于西安開幕。論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產業網（m.ynpmqx.com）、第三代半導體產業主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產業技術創新戰略籌辦。

開幕大會上，西安交通大學電氣學院教授/副院長楊旭帶來了《寬禁帶器件應用與集成化研究進展》的主題報告。器件的進步推進電力電子的發展，GaN器件典型應用涉及消費類電子、通信電源/服務器電源，SiC器件典型應用涉及光伏逆變器、電動汽車、配電網設備-電力電子變壓器等。

寬禁帶器件的應用面臨著功率回路寄生電感導致過電壓和寄生振蕩、寄生電感導致高開關頻率下的較為顯著的開關損耗，還有柵極驅動、寬禁帶器件散熱、可靠性等難題。報告從電性能、力學性能、熱性能等方向提出了關鍵問題及解決途徑，涉及低寄生電感布線、高效散熱、膨脹系數匹配等關鍵技術。報告指出，基板和互連是解決應用問題的核心，并分享了LLC 變換器、2kW高密度單相逆變器、3D打印DC/DC變換器的樣品、雙面燒結全橋模塊、低電感的SiC 功率模塊等集成實例。報告指出，高頻應用時開通損耗還比較顯著,應采用 ZVS 開關方式；必須優化布線減小功率回路的寄生電感，否則難以控制開關過程產生的寄生振蕩和過電壓；需要提高基板的散熱能力來改善散熱，常見方法是采用高熱導率基板和增加熱過孔。通過集成化可以很好的解決寬禁帶器件應用的難點問題，是寬禁帶器件應用中的關鍵技術。

嘉賓簡介

楊旭，西安交大電氣學院教授，博士生導師，中國電源學會理事、國際交流工作委員會秘書長。從事電力電子技術領域的研究，針對傳統特種電源存在的跟蹤精度低、穩定度差、紋波大等關鍵問題，提出多時間尺度高跟蹤精度控制策略，突破了高跟蹤精度、高穩定度、低紋波的技術難題。應用該技術成果，開發了多個系列的產品，峰值功率達50MW，跟蹤精度達0.1%；穩定度達20ppm。關鍵指標優于歐洲和日本同類產品的先進水平。應用于中國散裂中子源、先進超導托卡馬克裝置（EAST）等4個大科學裝置中，打破了國外壟斷，滿足了國家重大科學工程對國產高性能大功率特種電源的緊迫需求。發表SCI收錄論文18篇，其中16篇發表在JCR電氣工程分類前2%的學術期刊上，他引106次。獲授權國家發明專利5項，做特邀報告3次，獲2015年國家科技進步二等獎。

CASICON 系列活動簡介

 “先進半導體產業大會（CASICON）” 由【極智半導體產業網】主辦，每年在全國巡回舉辦的行業綜合活動?；顒泳劢瓜冗M半導體產業發展熱點，聚合產業相關各方訴求，通過“主題會議+項目路演+展覽”的形式，促進參與各方交流合作，積極推動產業發展。CASICON 系列活動將以助力第三代半導體產業為己任，持續輸出高質量的活動內容，搭建更好的交流平臺，為產業發展貢獻應盡的力量。