近期，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司宣布，研發團隊完成了具有自主知識產權的8英寸碳化硅外延工藝的技術開發，瀚天天成正式具備了國產8英寸碳化硅外延晶片量產能力。

據悉，瀚天天成上周完成了多項長期合約（LTA）的簽訂，包括價值超過1.92億美元的8英寸長約。公司所生產的 8 英寸碳化硅外延晶片的質量達到國際先進水平，即厚度不均勻性小于3%，濃度不均勻性小于6%，2mm*2mm管芯良率達到98%以上。

該技術突破標志著我國已經掌握商業化的8英寸碳化硅外延生長技術，進一步推進了碳化硅外延材料的國產化進程，極大地提升了我國在碳化硅外延領域的國際地位。

據瀚天天成公司董事長趙建輝博士介紹，在半導體領域，增大晶片尺寸是提高半導體產品競爭力的最佳途徑。以2mm*2mm尺寸的管芯為例，通過完全同樣的工序，一片8英寸碳化硅外延晶片的芯片（器件）產出量是6英寸晶片產出量的1.8倍，是4英寸晶片產出量的4.3倍。由此可見，8英寸碳化硅外延晶片產品的推出將能夠有效降低器件生產的成本，對推動碳化硅半導體產業的發展具有深遠的意義。

瀚天天成目前是全球第一大碳化硅半導體純外延晶片生產商，為國家級專精特新重點“小巨人”企業（第一年第一批）。公司于2011年3月在廈門火炬高新區成立。2012年3月，瀚天天成成為中國第一家提供商業化3英寸和4英寸碳化硅半導體外延晶片的企業，產品達到國際先進水平，并填補了國內空白。2014年4月，瀚天天成完成第一筆商業化6英寸碳化硅外延晶片訂單，成為國內首家、全球第4家提供商業化6英寸碳化硅外延晶片的生產商。目前瀚天天成已經在全部產品技術指標上達到世界領先水平。基于最新開發的技術，瀚天天成的高均勻性產品指標對于生產車規級主驅MOSFET的企業能夠提供絕對的競爭優勢。該競爭優勢使得瀚天天成所簽訂的2023 年度訂單超過了原全球龍頭企業年產能的 3 倍多。

根據市場調查公司YOLE 及TECHCET發布的碳化硅晶圓材料報告顯示，2023年全球等效6英寸碳化硅外延晶片市場（captive and open market）規模總量預計將達到約80萬片（YOLE）及107.2萬片（TECHCET）。

基于該預測數據，瀚天天成2023年在手訂單（35萬片）全球占比高達43.7% 及32.7%。據了解，瀚天天成2024年Diamond Class 外延產能已大部分被LTA長約鎖定。瀚天天成服務著大中華區絕大部分的碳化硅半導體器件企業，是大中華區唯一大批量進入國際巨頭供應鏈的外延晶片生產企業，同時服務著英飛凌、意法半導體、安森美及Wolfspeed這四家全球碳化硅Top 4之中的三家國際巨頭。瀚天天成高速發展的同時也大幅度帶動、提高了國產碳化硅半導體襯底在國際市場的競爭力。

來源：瀚天天成官微